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产业链人士：恩智浦半导体或已同联华电子达成6年芯片代工协议

2021-06-01 08:55:07来源：TechWeb 关键词：芯片代工芯片制造阅读量：21869

导读：2021年，有关半导体产业发展现状的热点事件引发多方关注。

　　5月31日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子4月份宣布，他们将与全球范围内的多家客户携手，扩充12A厂产能，参与的客户将以议定价格预先支付订金，确保获得扩充后的长期产能。

　　随后有产业链方面的消息人士透露，联华电子的8家大客户，已承诺长期产能需求，期限长达六年。

　　上周，曾有产业链方面的消息人士透露，高通已同联华电子达成了长期芯片代工协议，协议期限超过六年。

　　而在高通之后，又出现了专注于工业、汽车、物联网等领域半导体产品的恩智浦半导体，同联华电子达成长期芯片代工协议的消息。

　　恩智浦半导体同联华电子达成长期芯片代工协议，也是英文媒体援引产业链人士透露的消息报道的。

　　从产业链人士透露的消息来看，恩智浦半导体同联华电子达成的代工协议，期限也长达六年。

　　但目前还不清楚，产业链人士透露的高通和恩智浦半导体同联华电子达成长期芯片代工协议的消息，是否属实。目前也不清楚，高通和恩智浦半导体，是否是参与联华电子扩充12A厂产能的客户。

　　(原标题：产业链人士：恩智浦半导体也已同联华电子达成6年芯片代工协议)

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