去年随着骁龙865的力推,Wi-Fi 6快速普及,目前一两百块的无线路由都已支持Wi-Fi 6了。再往下就是Wi-Fi 7,高通、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片,但问世还需要2-3年。据媒体报道,高通副总裁Rahul Patel指出,高通在WiFi 6产品线过去两年已经有成熟的生产,包括手机、PC、路由器,产品线很广,WiFi 6E则是自去年下半年已经生产。
高通现在已经在进行Wi-Fi 7的相关研发,网络速度会相较Wi-Fi 6再增加一倍。
此外,Wi-Fi 7也可以结合多个频谱,也会提供更高画质体验,但Wi-Fi 7现在还早,也许再过2年到3年才有机会看到Wi-Fi 7。
除了高通之外,博通、联发科等网络芯片大厂也在积极研发Wi-Fi 7芯片。
Wi-Fi 7很有可能就是未来802.11be标准的商用名,相比Wi-Fi 6的8数据流,Wi-Fi 7将支持16条数据流,支持CMU-MIMO。其中,C代表Coordinated(协同),意为16条数据流可以不由一个接入点提供,而是由多个接入点同时提供。
其次,Wi-Fi 7还引入了新的6G Hz频段,三频段同时工作,并且还将扩大单信道的宽度,从Wi-Fi 6的160MHz倍增至320MHz。
Wi-Fi 7将信号的调制方式升级到了4096QAM,以拥有更大的数据容量,最终速度可达30Gbps,是目前Wi-Fi 6网速9.6Gbps的三倍。
(原标题:高通、博通、联发科已开始研发Wi-Fi 7芯片 问世还需2-3年)
版权与免责声明:
凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。
鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。