英特尔首席图形架构师Raja Koduri,刚刚在Twitter上分享了一张手持DG2 GPU的图片。从芯片基板上的文字记号来看,其手上握着的应该是512EU/4096核版本的Xe-HPG DG2 GPU,后续有望被即将推向主流市场的Intel游戏显卡所采用。
经过了长时间的潜心研发,英特尔似乎已经做好了进行大规模生产DG2-512显卡芯片的准备,以赶上在今年晚些时候发布高端独显的时间窗口。
由此前公布的消息可知,Xe-HPG产品线中包含了不同规格的衍生版本(1/2/4 Tile),且在命名规则上类似于英伟达Ampere架构的GA102-400/GA102-200、及AMD的Navi 21 XTX/Navi 21 XT/Navi XL。
不过到目前为止,英特尔仅列出了DG2的512 EU/4096核这一种配置,主频2.2 GHz(加速频率未知),辅以256-bit @8/16GB的GDDR6显存。
此外据说英特尔较早的功耗目标是将TDP控制在225~250W,但从此前泄露的PCB和基于ES版 Xe-HPG DG2 GPU的样品来看,当前目标或许已提升到了275W。
如果厂商有意进一步抬高时钟频率的话,我们甚至可以小小期待下采用双8-pin辅助供电的300W 衍生版本。至于芯片的制造工艺,传闻称它可能会选用台积电的6nm(N6)节点。
(原标题:Raja Koduri晒出512EU的英特尔Xe-HPG DG2 GPU芯片)
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