三分钟回顾！2021年6月芯片领域重要动态速览

2021-06-22 16:06:36来源：智能制造网编辑：林中易木关键词：芯片半导体阅读量：43242

导读：即将过去的6月，芯片领域呈现出怎样的发展状况呢？一起来看看吧！

　　进入2021年，芯片领域动荡不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市场企业忧心忡忡；另一方面产业变革号角吹响，各国都在不断发力布局。在此背景下，2021年的芯片发展将走向何方呢？今天，我们不妨先来看看即将过去6月份，产业发展是何模样！

　　台积电在凤凰城芯片工厂开始建设

　　6月1日，芯片代工商台积电表示，公司斥资120亿美元的新芯片工厂已在亚利桑那州凤凰城开建。据悉，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产5纳米，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。

　　地平线将在美国IPO筹资10亿美元

　　6月3日消息，中国人工智能芯片初创企业地平线正考虑在美国进行首次公开募股(IPO)，或融资10亿美元，最早可能于今年年底上市。知情人士表示，地平线正与顾问准备此次股票发行，因交易还处于商议阶段，IPO交易地点和时间等仅为初步信息。

　　飞芯电子激光雷达核心芯片2023年量产

　　6月6日消息，宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇透露，飞芯电子目前正通过Tier2、Tier1跟相关车企进行接触，公司的固态激光雷达芯片产品也在被试用，部分车企也有明确的需求，预估到2023年，公司的近距离、远距离芯片产品会达到一定规模的量产。

　　日本开始筹划国家芯片计划

　　6月7日消息，据国外媒体报道，近日日本计划着推出国家芯片计划，寻求“推动本国芯片行业的增长”。在日本经济产业省发布的一份报告中表示，它将把半导体产业的增长作为一个“国家工程”，同时政府将支持在日本建立制造基地，包括通过与海外芯片铸造厂的合资企业。

　　禾赛科技完成3亿美元D轮融资

　　6月8日，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和中信产业基金。此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付，助力禾赛麦克斯韦智能制造中心建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

　　格罗方德与环球晶圆签署8亿美元供应协议

　　6月8日消息，据国外媒体报道，芯片代工商格罗方德已同晶圆厂商环球晶圆签署了8亿美元的供应协议。根据协议，其中的2.1亿美元资本支出将用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能，以增加超过75个新的工作岗位。

　　中国科学技术大学与中微半导体共建人才

　　继清华大学成立芯片学院之后，又一高校加入半导体人才培养的阵营当中。6月17日消息，中国科学技术大学与中微半导体设备签署共建“中微半导体集成电路英才班”的合作协议。

　　一径科技宣布完成数亿元B轮融资

　　6月18日，车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮，由华兴资本担任本轮融资独家财务顾问。据悉，本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升的实现。

　　工控和消费电子芯片商凌思微电子完成A轮融资

　　6月22日消息，工业控制和消费电子芯片研发商凌思微电子完成A轮，本轮投资方为凯风创投。据了解，凌思微电子是一家专注于工业控制和消费电子芯片研发的企业，尤其在物联网短距离无线通信领域有深入研究。

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