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10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布
今年9月份,Intel CEO基辛格在德国访问时公布了欧洲半导体晶圆厂的计划,宣布今年第之前公布具体信息。英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营,首先供应汽车等领域
在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
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