专注于数据中心基础互联通信架构等的星云智联，完成数亿元Pre-A轮融资

2021-07-26 11:23:46来源：盖世汽车网关键词：基础互联通信架构 DPU芯片阅读量：21271

导读：随着物联网的快速发展，数据中心市场迎来新一波增长浪潮，多样化的需求与各种可扩展性机遇并存。

　　近日，DPU芯片开发商珠海星云智联(以下简称星云智联)宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由老股东鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投；现有投资方高瓴创投(GL Ventures)、华登国际继续追加投资；BAI资本、复星([排名不分先后]旗下复星锐正资本、复星创富)、华金投资、金浦投资(旗下金浦科创基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本(按首字母排序)等多家有名投资机构跟投。据悉，今年4月，星云智联刚宣布完成数亿元天使轮融资。

　　随着物联网的快速发展，数据中心市场迎来新一波增长浪潮，多样化的需求与各种可扩展性机遇并存。与此同时，云计算数据中心流量的爆发增长也导致数据中心瓶颈式能效问题亟需解决，而DPU芯片是提升服务器效率和利用率，降低数据中心建设成本的关键所在。不过，DPU在网络、路由、存储、交换等领域都存在技术难点，对创业团队提出了更高的要求。

　　在此背景下，星云智联专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，据了解，其团队核心核心成员都参与了网络大芯片从零到一探索、发展、优化、超越的全过程，具备全系统、长周期工程开发经验，拥有对云计算、互联网、运营商等多场景的深度理解，以及设计满足不同市场需求产品的能力，这些是复杂系统大芯片成功的必要保证。

　　对于未来DPU行业的格局，星云智联认为，无论从市场的分散度，还是细分市场的可复制性两个维度考虑，DPU赛道都满足独立芯片公司成长的条件。在完成这轮融资后，星云智联将持续引入多领域研究型人才构筑技术纵深竞争力，引入开源和生态建设运营人才构筑生态影响力和新商业模式。

　　(原标题：专注于数据中心基础互联通信架构等的星云智联，完成数亿元Pre-A轮融资)

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