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Intel、AMD等企业都盯上了2.5D、3D封装

2021-08-03 09:25:08来源：快科技 关键词：2.5D芯片封装3D封装技术阅读量：21515

导读：在半导体工艺提升困难的大背景下，发展新型封装工艺成为业内共识。
　　美国时间8月2日，为期三天的Hot Chips 33芯片大会即将上演。受疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。8月2日，Hot Chips公布了大会日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。
 
　　大会第一天就是“封装日”，Intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技术，Intel还会介绍一些2.5D、3D封装产品实例，AMD则会阐述自己的3D封装产品。
 
　　第二天则是“架构日”，Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至强、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+竞相秀技。
 
　　第三天，Intel会讲解自己的Ponte Vecchio GPU高性能计算架构，AMD介绍RDNA2，另外还有Google VCU视频编码加速器、Xilinx 7nm Edge处理器、NVIDIA DPU数据中心处理单元。
 
　　Zen3是老朋友了，估计不会有多少惊喜，Intel的更值得关注一些。
 
　　总之，这次Intel的演讲更令人期待，都是下一代的产品和技术，AMD则太保守了，Zen4、RDNA3都还藏着掖着。
 
　　(原标题：Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装)
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