Intel：未来将投资600-1200亿美元在美国新设晶圆厂

2021-08-09 12:00:26来源：cnBeta 关键词：晶圆厂晶圆设备制造阅读量：22694

导读：作为IDM 2.0发展战略的一部分，Intel计划在美国设立的主要半导体制造中心。

　　Intel首席执行官Patrick Gelsinger近日透露，位于美国的新晶圆厂将投资600-1200亿美元。他还表示：“我们会在美国进行更广泛的评估，未来会新建6-8个晶圆厂，每个晶圆厂的投入在100-150亿美元之间”。

　　他继续强调：“Intel在未来10年内将会投资1000亿美元，创造10000个直接就业项目。根据我们的经验，这10000个工作岗位会带动100000个周边工作岗位。所以，本质上，我们想建造一个小城市”。

　　作为IDM 2.0发展战略的一部分，Intel计划在美国设立的主要半导体制造中心。该综合体将会包含6-8个晶圆厂，这些模块将通过采用该公司前卫的制造工艺来制造芯片。此外，它将能够利用Intel 的专有技术(如EMIB和Foveros)封装芯片，并将运行一个专用的发电厂。

　　Intel尚未透露新工厂的初始模块将支持哪些节点，但由于它可能最早在2024年投入运营，因此该工厂可能会采用Intel 4和Intel 3制造技术制造芯片。新设施的生产能力也尚未透露。

　　Gelsinger进一步说：“我们今天正在与美国各地的一些州进行接触，他们向我们提供了关于场地位置、能源、水、环境、大学附近、技能能力的建议，我希望在今年年底之前公布这些选址”。

　　(原标题：Intel：未来将投资600-1200亿美元在美国新设晶圆厂)

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