台积电正按计划推进明年下半年采用3nm工艺为苹果代工处理器

2021-08-12 08:58:03来源：TechWeb 关键词：芯片制造工艺芯片产业阅读量：23664

导读：3nm是5nm之后芯片制程工艺上的一个完整的技术节点，晶体管密度、性能和能耗，较5nm都将会有明显的提升。

　　8月11日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺量产超过1年，为苹果等厂商代工相关的处理器之后，台积电更前沿的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。

　　英文媒体援引产业链的消息报道称，台积电正按计划推进，在明年下半年采用3nm制程工艺为苹果代工相关的处理器。

　　产业链的消息还显示，台积电明年下半年采用3nm工艺为苹果代工的，将是用于iPhone或Mac的处理器。这也就意味着将是A系列处理器和M系列芯片中的一款，但并未提及是否都会在明年下半年开始代工。

　　3nm是5nm之后芯片制程工艺上的一个完整的技术节点，晶体管密度、性能和能耗，较5nm都将会有明显的提升。台积电CEO魏哲家在此前的财报分析师电话会议上曾提到，同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的理论密度提升70%，芯片性能提升15%，能耗降低30%。

　　在此前的财报分析师电话会议上，魏哲家也多次提到，他们3nm工艺的研发在按计划推进，将在2022年量产。

　　而作为台积电大客户的苹果，预计也将会是台积电3nm制程工艺量产之后的大客户。在此前的报道中，外媒曾提到，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。

　　(原标题：台积电正按计划推进明年下半年采用3nm工艺为苹果代工处理器)

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