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宝德/Burkert
进入2021年，芯片领域动荡不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市场企业忧心忡忡；另一方面产业变革号角吹响，各国都在不断发力布局。在此背景下，2021年的芯片发展将走向何方呢？今天，我们不妨一起来看看即将过去8月份，产业发展是何模样！
华为哈勃入股OLED显示驱动芯片商
8月2日消息，企查查App显示，日前OLED显示驱动芯片研发商北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更，股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业、宁波瀚澜企业管理合伙企业等，同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万，增幅约51.56%。
芯驰科技与上汽零束进行战略合作
8月2日，芯驰科技与上汽零束宣布达成战略合作，未来双方将面向新一代汽车电子架构，就联合研发、资源协同、验证测试等方面进行深入合作。当天，双方还举行了“芯片联合创新实验室”的揭牌仪式，未来该实验室将融合双方研发力量，实现优势互补，共同助力上汽零束新一代汽车电子架构的量产落地。
三星超过英特尔成全球最大芯片商
8月3日消息，据国外媒体报道，今年第二季度三星电子的收入超过英特尔，成为全球第一大芯片制造商。据报道，三星电子第二季度的收入为197亿美元，超过了英特尔的196亿美元。自上世纪80年代以来，英特尔一直在半导体市场上占据着主导地位。
爱芯科技获数亿元A+轮融资
8月5日消息，AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币，本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。据悉，本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本等跟投，原有股东方继续投资。
聚芯微电子完成数亿元C轮融资
8月10日消息，近日模拟与混合信号芯片设计公司武汉市聚芯微电子有限责任公司(聚芯微电子)宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资投资方包括小米长江产业基金、哈勃投资、华业天成资本(老股东增持)、恒信华业。
发科发布新品天玑系列5G移动芯片
8月11日消息，联发科宣布发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现；天玑810也采用了6nm制程，支持前沿拍照特性，以及在暗光环境下的降噪技术。
百度7nm制程AI芯片实现量产
8月18日消息，2021百度世界大会上，李彦宏宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。据悉，昆仑芯2采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比一代性能提升2-3倍，适用云、端、边等多场景，未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。
特斯拉发布用于自动驾驶训练的自研芯片
8月20日，电动汽车制造商特斯拉在“人工智能日”(AI Day)活动上发布了其自主研发的电脑芯片，用于训练其自动驾驶系统。Autopilot硬件高级主管Ganesh Venkataramanan表示，这款D1芯片是特斯拉Dojo超级计算机系统的一部分，采用7纳米制造工艺，处理能力为每秒1024亿次。
九大芯片厂今年二季度库存创新高
据日经新闻统计，截至6月底，全球九大芯片厂商(不含Fabless)合计库存为647亿美元，创下历史新高。九家芯片厂分别为：台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。从细分领域来看，逻辑、车用芯片库存增幅领先。
后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资
8月24日消息，近日基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。
浙公网安备 33010602000006号
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