正在阅读:vivo自研芯片V1今天亮相:X70系列首发

vivo自研芯片V1今天亮相:X70系列首发

2021-09-06 11:19:03来源:快科技 关键词:芯片芯片制造阅读量:21621

导读:作为X系列新成员,vivo X70系列和上一代最大的不同之处在于前者首发搭载自研芯片vivo V1。
  vivo将于9月9日发布vivo X70系列新品,包括vivo X70、vivo X70 Pro和vivo X70 Pro+三款。
 
  作为X系列新成员,vivo X70系列和上一代最大的不同之处在于前者首发搭载自研芯片vivo V1。
 
  今天下午15:00,vivo将会举行vivo影像技术分享会,主题是“芯之所像”。
 
  从主题不难看出,这次活动的重点是“芯”,即vivo自研芯片V1。
 
  据悉,vivo V1不是一款手机SoC芯片,而是一款独立的ISP(图像信号处理器)芯片。
 
  目前用户对于手机影像拍摄性能的要求越来越高,同时手机厂商也都将手机的拍摄性能作为一大关键卖点。
 
  而提升手机拍摄性能的关键,除了CMOS图像传感器、手机镜头等部件之外,ISP芯片也极为关键。
 
  手机厂商可以将其特有的影像算法固化到ISP芯片当中,能够帮助手机更快、更好的处理图像,提升拍摄的效果,同时降低对于主芯片算力的依赖和能耗。
 
  vivo产品经理赵典表示,vivo V1由vivo自主研发,它性能非常强,强到拍出来的照片你都不敢信是手机拍的。
 
  (原标题:vivo自研芯片V1今天亮相:X70系列首发)
我要评论
文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

版权与免责声明:

凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。

不想错过行业资讯?

订阅 智能制造网APP

一键筛选来订阅

信息更丰富

推荐产品/PRODUCT 更多
智造商城:

PLC工控机嵌入式系统工业以太网工业软件金属加工机械包装机械工程机械仓储物流环保设备化工设备分析仪器工业机器人3D打印设备生物识别传感器电机电线电缆输配电设备电子元器件更多

我要投稿
  • 投稿请发送邮件至:(邮件标题请备注“投稿”)1271141964.qq.com
  • 联系电话0571-89719789
工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台
智能制造网APP

功能丰富 实时交流

智能制造网小程序

订阅获取更多服务

微信公众号

关注我们

抖音

智能制造网

抖音号:gkzhan

打开抖音 搜索页扫一扫

视频号

智能制造网

公众号:智能制造网

打开微信扫码关注视频号

快手

智能制造网

快手ID:gkzhan2006

打开快手 扫一扫关注
意见反馈
我要投稿
我知道了