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施耐德/SCHNEIDER
进入2021年，芯片领域动荡不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市场企业忧心忡忡；另一方面产业变革号角吹响，各国都在不断发力布局。在此背景下，2021年的芯片发展将走向何方呢？今天，我们不妨一起来看看即将过去9月份，产业发展是何模样！
小米投资车载芯片研发商
9月1日，根据企查查 App，苏州裕太微电子有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，公司注册资本由 778.13 万元人民币增至 812.24 万元人民币。这意味着，小米汽车再次进行芯片相关业务投资。
vivo正式公布自研芯片V1
9月2日，vivo正式公布自研芯片V1，这颗芯片由vivo X70系列首发搭载。据悉，vivo V1是一颗影像芯片。据vivo执行副总裁胡柏山介绍，vivo V1不仅是一颗特殊规格的集成电路芯片，也是多年来vivo芯片策略的一次具体落地，能够同时服务用户在拍照和录像等应用下的需求。
大鱼半导体完成近亿元融资
9月3日消息，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司大鱼半导体日前宣布完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。此轮融资将进一步支持大鱼半导体在AIoT芯片上加速产品升级，深化技术布局，扩大市场份额。
中芯国际斥570亿元上海建晶圆厂
9月4日消息，中芯国际在港交所公告称，公司与上海自贸试验区临港新片区管委会，将耗资约88.7亿美元(约合570亿人民币)，共同规划建设一座产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的芯片代工服务。
紫光展锐发布全新八核架构4G芯片平台
9月9日，紫光展锐继推出T618、T610后，新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606也正式发布。据介绍，展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则更注重性能与能耗的均衡。另外，这两款芯片均支持UFS 2.1快速闪存接口，带来更高效的数据存储。
芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资
9月15日消息，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5亿元B轮融资。本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
上海通用五菱芯片首次亮相
9月15日，2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用“五菱芯片”首次对外亮相。上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化应用。
欧盟宣布推出“欧洲芯片法案”
9月15日，欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“欧洲芯片法案”(European Chips Act)，以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。
黑芝麻智能获得两轮融资
9月22日消息，据媒体报道，自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能，宣布已于近日完成战略轮及C轮融资两轮融资。据悉，战略轮及C轮两轮融资投后估值近20亿美元(约合人民币129亿元)，至此，黑芝麻智能正式步入“独角兽”行列。
佛山打造百亿级高端电子芯片产业基地
9月23日，广东省佛山市禅城区又一工业地块成功出让。此次出让地块项目将建设建筑面积约35万平方米的企业集团总部、生产基地，打造成高端电子芯片产业基地，投资总额超百亿元，其中首期投资40亿元，二期投资60亿元。
浙公网安备 33010602000006号
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