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早新闻:法国公布工业复兴计划;物联网三年计划出炉

2021-10-14 09:10:59来源:智能制造网综合 阅读量:48474

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导读:10月14日,智能制造网为您带来昨夜今晨的资讯:驾驶证电子化全国第二批上线时间公布;9月份韩国半导体产品出口122亿美元……
  智能早新闻,尽览天下事。2021年10月14日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
 
  【热点关注】
 
  驾驶证电子化全国第二批上线时间公布
 
  据公安部交通管理局消息,自今年10月20日起,在全国第一批推广应用基础上,驾驶证电子化公安交管便利措施将在太原、沈阳、哈尔滨等110个城市第二批推广应用。表示,为保证电子驾驶证及时、顺利发放,第二批110个推广应用城市将自10月20日至26日错峰上线电子驾驶证申领功能 。
 
  9月份韩国半导体产品出口122亿美元
 
  韩国媒体援引韩国贸易工业和能源部的数据报道称,在9月份,韩国半导体产品的出口额达到了122.3亿美元,同比增长27.4%,连续5个月出口超过100亿美元。其中,存储芯片出口79.5亿美元,同比增长28.6%。非存储芯片出口额达到创纪录的37.5亿美元,同比增长31.7%。
 
  2021全球高相关度区块链授权专利排行出炉
 
  10月13日消息,知识产权研究机构IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布《2021年全球高相关度区块链授权发明专利排行(TOP100)》,报告显示,全球区块链授权发明专利自2019年开始持续显著增长,授权专利数量最多的三家公司分别为蚂蚁集团(1252件)、腾讯科技(391件)和IBM(297件)。
 
  法国公布300亿欧元工业复兴计划
 
  据外媒报道,10月12日,法国总统公布了一项300亿欧元(约350亿美元)的工业复兴计划,其中有40亿欧元将用于交通部门来支持电动汽车和其他领域的发展。这项计划名为“法国2030”(France 2030),法国将在5年内投资可再生能源、电动汽车、半导体和机器人等领域。
 
  工信部发布通知加强和规范三频段无线电管理
 
  为维护空中电波秩序,促进无线电产业发展,近日,工信部根据《中华人民共和国无线电管理条例》《中华人民共和国无线电频率划分规定》,参考国际电信联盟《无线电规则》,发布了关于加强和规范2400MHz、5100MHz和5800MHz频段无线电管理有关事宜的通知。
 
  1-8月我国软件业完成软件业务收入59710亿元
 
  工信部最新数据显示,1月至8月,我国软件业完成软件业务收入59710亿元,同比增长20.8%,全行业实现利润总额同比增长9.3%。1月至8月,信息技术服务实现收入同比增长23.9%。大数据服务、电子商务平台技术服务收入均实现了大幅跃升。
 
  物联网新型基础设施2023年底初步建成
 
  工信部等八部门近日联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021—2023年)》,明确到2023年底,在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施,推动10家物联网企业成长为产值过百亿的龙头企业,物联网连接数突破20亿。
 
  【企业焦点】
 
  国汽智控完成数亿元Pre-A轮融资
 
  近日,国汽智控(北京)科技有限公司宣布完成了数亿元的Pre-A轮融资。该轮融资由中航资本和大股东国汽智联领投,将门投资、清研资本、达泰资本、孝感正奇跟投。老股东中军资本、天津智星联也参与了本轮投资。
 
  韩国LG电子向通用汽车赔偿19亿美元
 
  10月12日,LG电子已同意向通用汽车支付19亿美元赔偿,用于召回和修理雪佛兰Bolt电动汽车,原因是LG电子提供的电池存在故障,导致了火灾风险。通用汽车表示,此次召回是在发现了制造缺陷之后发出的,一个是阳极片撕裂,另一个是分离器折叠,这两个缺陷叠出现在同一个电池中,就会增加起火风险。
 
  本田中国:将与宁德时代共同开发高性能电池
 
  据财联社报道,本田技研株式会社常务执行董事兼中国本部长井上胜史近日表示,将继续深化与宁德时代的合作关系共同开发高性能电池,本田在华生产电动车未来会向海外出口。本田中国同时表示,未来5年内连续推出10款全新“Honda品牌”纯电动车型,2030年后在中国推出的所有新车型均为电动化车型。
 
  米家首款免洗扫拖机器人Pro官宣
 
  10月13日消息,小米智能生态官微放出预告称,将于10月15日发布米家高端自清洁扫拖双旗舰。从预热海报来看,米家免洗扫拖机器人Pro并不是常规的圆形设计,而是将头部设计成了方形,猜测是为了更好的清理墙角。
 
  联发科发布Filogic 系列两款芯片新品
 
  10月13日消息,联发科发布 Filogic 系列无线连接平台的两款新品,支持 Wi-Fi 6/6E 的 Filogic 830 无线连接系统芯片(SoC),以及支持 Wi-Fi 6E 的 Filogic 630 无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
 
  以色列AI芯片制造商Hailo融资1.36亿美元
 
  据外媒报道,当地时间10月12日,以色列芯片制造商Hailo宣布,其在C轮融资中筹集了1.36亿美元,这也是边缘AI芯片领域内迄今为止规模最大的一轮融资,让Hailo的总融资额达到了2.24亿美元。

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