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寒武纪明年将推250TOPS算力车载智能芯片,2023年实现上车

2021-10-14 09:21:04来源:盖世汽车网 阅读量:24285

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导读:数据显示,目前我国L2级智能网联乘用车的市场渗透率已超过15%,汽车智能化发展已势不可挡。
  “我们认为大算力和通用性将是智能驾驶芯片或者智能驾驶芯片的两个重要趋势。”日前,寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁 王平在2021全球新能源与智能汽车供应链创新大会上宣布,其将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品,2023年下半年会通过各种车规认证,实现整车SOP。
 
  要知道,中国多部委在去年联合印发的《智能汽车创新发展战略》中,明确提出在2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产,实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。数据显示,目前我国L2级智能网联乘用车的市场渗透率已超过15%,汽车智能化发展已势不可挡。而伴随汽车智能化的不断推进,产业对于汽车芯片尤其是汽车AI芯片的需求日益高涨。
 
  王平分析指出,目前智能汽车对于算力提出了越来越高的要求,一方面是新车上传感器数量激增,未来收集的数据将无比庞大,另一方面,算法更加成熟也更加复杂,对算力有更大的需求,从低级别的L2、L3到L4,算力的需求是呈几何级数提升的,现阶段已有新车将预埋算力到了1000TOPS以上。
 
  基于此,他认为,未来大算力和通用性是智能驾驶芯片或者智能驾驶芯片的两个重要趋势。
 
  但同时,他进一步分析指出,想要实现这样一个大算力通用的智能驾驶芯片还需解决四方面的挑战:
 
  第一个,芯片系统架构的挑战。芯片系统架构非常复杂,200TOPS以上的芯片对于访存能力要求非常高,需要支持超高的带宽,所以系统架构设计的复杂度大幅度提升,这方面我国的设计人才是非常稀缺的。
 
  第二个,通用软件AI软件栈的挑战。不断演变的过程,激光点云算法和多传感器融合算法也还在快速迭代之中,所以不断变化的算法需求需要通过OTA的模式,需要有通用的硬件架构和软件栈来支持算法不断的升级。
 
  第三个,大尺寸芯片工程的挑战。大算力的芯片的尺寸是非常大的,大尺寸的芯片对于封装、电源和热管理,成本控制、良率等各方面都带来严峻的挑战。
 
  第四个,先进工艺平台的挑战现阶段,我国尚无7纳米、5纳米等先进的车规级芯片制造工艺。
 
  要知道,受疫情及后期美国寒潮、日本地震、马来西亚疫情等多重因素影响,汽车产业缺芯的风暴席卷全球,诸如蔚来、上汽大众等国内主流车企也同样未能幸免。小小的芯片,已成为目前掣肘车企生产的最大阻力之一。基于此,寻求国产替代成为了今年以来车用半导体领域的主旋律,可一个残酷的现实是2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%,国内汽车行业中车用芯片自研率不足一成。
 
  于是,诸如中芯国际、紫光国微、寒武纪以及地平线、芯弛等相关企业备受关注。
 
  今年1月,寒武纪创办了全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司(以下简称为行歌科技),并借此正式开展车载智能芯片相关业务。随后于6月22日,寒武纪发布公告称,行歌科技拟增加注册资本1.7亿元并引入投资者,寒武纪高管团队也将注资,增资对象主要目的是发展车载智能芯片。
 
  7月8日,在WAIC智能芯片论坛上,科创板AI芯片第一股寒武纪创始人、CEO陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想,并披露正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片,该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链,采用7nm制程,拥有独立安全岛。
 
  而此次,便是寒武纪车载智能芯片相关详细信息正式得到披露。
 
  面向未来,王平表示,寒武纪还将继续推动云边端车的协同。并将推出的大算力、开放通用的智能驾驶芯片,可以支持未来高等级智能驾驶的复杂模型大算力需求,也能支持算法模型的持续迭代。助力智能驾驶高效率、快速迭代实现。
 
  (原标题:寒武纪明年将推250TOPS算力车载智能芯片,2023年实现上车)

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