创始人毕业于上交大，芯启源获数亿元Pre-A4轮融资

2021-11-04 09:21:41来源：投资界关键词：芯片阅读量：23166

导读：11月3日消息，近日，芯启源宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资。

　　11月3日消息，近日，芯启源宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资(上海市北高新大数据基金)继续跟投。

　　据悉，此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。今年6月，芯启源刚宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资。

　　芯启源成立于2015年，是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络，提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。公司主打5G/IDC赛道，提供全栈DPU解决方案。芯启源拥有完整自主知识产权的DPU，其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势。

　　创始人卢笙本科毕业于上海交通大学，并取得美国Lamar University工程科学硕士学位。20年来专注在半导体领域，先后在Broadcom、Marvell、ArtX等公司担任重要岗位，带领团队在芯片研发、管理等领域做出卓著业绩。公司其他核心团队成员均在芯片领域深耕多年，具有极其丰富的行业经验和广泛的产业资源。

　　芯启源拥有一支世界一流的研发管理团队，在湖州、上海、南京、香港、美国硅谷等地均设有子公司和研发中心。据悉，芯启源研发团队中大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等国内外顶尖芯片厂商，在芯片设计、网络通讯、云数据中心有着成熟丰富的经验。

　　据介绍，芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力，功耗仅为其1/10甚至1/20，节约了云数据中心一半的总体部署成本，运营(电费及物理空间)成本也大幅下降。目前，芯启源已获得来自国内头部运营商的多批智能网卡订单，同时与各大服务器厂商、OTT、BAT等客户已进行深入技术对接。

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