当前位置：智能制造网资讯中心企业动态

中芯国际75岁副董事长辞职引关注：回归还不到1年、放弃400万年薪

2021-11-12 09:14:01来源：快科技关键词：中芯国际芯片阅读量：21423

导读：中芯国际称蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人而辞任，已确认其与董事会无意见分歧等。

　　昨晚(11月11日)，中芯国际发布了Q3季度财报。

　　数据显示，当季运营收入92.8亿元，同比增长21.5%，实现净利润20.77亿元，同比增长22.6%。前三季度实现净利润73.18亿元，同比增长137.6%。

　　同样引发关注的还有几项人事调整，其中到任还不足1年的蒋尚义，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，即日起生效。

　　公告中，中芯国际称蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人而辞任，已确认其与董事会无意见分歧等。

　　事实上，去年12月15日，中芯国际才公告蒋尚义上任，当时的公告称，蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金计67万美元(约合人民币428万元)及年度激励，算下来还不到一年的时间。

　　虽然中芯国际当时委任蒋尚义时任期只到今年6月25日的周年股东大会。但在此次大会上，蒋尚义以超99.6%的得票率重新当选执行董事。

　　关于蒋的去职，很多人联想到了他和中芯国际联席CEO梁孟松之间的微妙关系。事实上，在此次人事调整中，梁孟松同样有变动，不再担任执行董事并退出董事会，仅保留联席CEO的头衔。

　　细心的网友可能还记得，就在去年12月15日中芯国际公告蒋尚义回归后(蒋尚义2016年首次加入中芯国际，2019年去职)，次日梁孟松递交辞呈，外界诸多解读称二人当年在台积电就有积怨，如今梁孟松突然来了个“上司”，自然无法接受。

　　不管怎样，作为本土晶圆代工制造龙头企业，还是衷心希望中芯国际可以发展得更好。

　　最后简单回顾下蒋尚义和梁孟松的个人履历：

　　蒋尚义博士在半导体工业界40年，曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、 SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目。

　　在台积电，蒋博士牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发。他于一九九七年任台积电研发副总裁。于二零一三年底退休时，蒋博士的职位是共同首席运营官。

　　梁孟松博士毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。

　　梁博士在半导体业界有着逾三十四年经历，从事储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。

上一篇：成格力子公司银隆新能源宣布更名为“格力钛”

下一篇：华为打造新一代5G基站天线：功耗更低速率大提升

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

估值87.5亿美元！英特尔将出售旗下一芯片业务51%股份
分析人士指出，英特尔的此次交易既为公司带来急需的现金流，又能使其更专注于CPU和先进制程研发，但如何扭转在多个关键技术领域的落后局面，仍是英特尔面临的根本性挑战。
英特尔芯片
2025-04-15 11:01:24
中芯国际：2024年营收578亿创历史新高净利润下降23.3%
中芯国际2024年营业收入为577.96亿元，同比增长27.7%，创历史新高。报告期内，公司主要业务为集成电路晶圆代工，拥有领先的工艺制造能力和产能优势。同时，公司面临的风险包括市场风险、技术风险、运营风险等。
中芯国际集成电路晶圆代工
2025-03-28 09:22:32
全球前十大晶圆代工厂4Q24营收排名：台积电稳居龙头中芯国际跻身第三
2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。其中，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，台积电营收成长至268.5亿美元，增幅14.1%。
晶圆代工中芯国际
2025-03-11 10:50:29
全球首个石墨烯光芯片生产基地，启动建设！
近日，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣布在德国亚琛(Aachen)建立其全新总部——FabONE，该设施将成为全球首个石墨烯光子芯片生产基地，专注于节能高性能芯片技术的研发和制造。
石墨烯光芯片芯片
2025-02-13 15:16:29
这家厂商推出：全球首个商业级空地光通信服务
DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光转换（MPLC）技术，优化激光波束以克服大气湍流对光通信的影响，使其能稳定传输高通量（High-Throughput）的数据。
光通信芯片
2025-02-10 10:53:08
中国成熟工艺制程奋起直追：中芯国际晶圆代工份额跻身全球前三直逼三星
中国晶圆代工于成熟制程市场急起直追，尤其中国传统半导体厂商需求大幅增加，以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争，对三星晶圆代工中国业务构成威胁。
晶圆代工中芯国际中国半导体厂商
2024-12-17 10:30:17

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。