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11月17日消息，阿基米德半导体(合肥)有限公司(简称“阿基米德半导体”)完成3亿元天使轮融资。本轮投资由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投，省、市、区三级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。联合投资方还包括全球知名MEMS上市公司赛微电子(300456.SZ)、中国著名模拟芯片上市公司圣邦股份(300661.SZ)、中国领先清洁能源上市公司中裕燃气(03633.HK)等多家上市公司及其创始人与知名半导体投资人。本次融资将极大推动阿基米德半导体车规级及光伏SiC/IGBT的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度。
阿基米德半导体成立于2021年6月，位于合肥高新区，主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售，涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造，主要应用领域有光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等。本次投资，将建设大规模SiC/IGBT封装生产线、车规级SiC模块生产线，同时兼容IGBT模块，旨在成为国际领先的新能源汽车及光伏领域的功率半导体企业。
阿基米德半导体创业团队涵盖了多位国内外半导体领域的顶尖学者，其中包括中国科学院院士、武汉大学学术委员会主席徐红星与斯坦福大学博士刘胜。同时，团队囊括了多位来自于全球著名头部半导体公司的技术专家，他们在产品研发、产线建设、规模量产等方面拥有深厚的产业经验。
功率半导体是构成电力电子变换装置的核心器件，广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域，尤其在大功率、大电流、高频高速领域起着无法替代的关键作用。新能源汽车与光伏发电市场的快速增长，推动了SiC产业的发展。传统新能源汽车使用硅基的IGBT，但由于碳化硅方案的优势及材料成本的稳步下降，未来碳化硅器件将会迭代硅基IGBT。特拉斯在全球已率先采用SiC逆变器，为Model3带来了出色的性能表现，众多造车新势力也在积极跟进，碳化硅对传统车用硅基IGBT的替代已经逐渐展开，SiC市场前景广阔。
浙公网安备 33010602000006号
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