近日,据业内人士透露,英特尔内部正在计划方位台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,从而在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。
有报道称,英特尔的高层将在12月中旬与台积电的代表会面,并在此次会面中讨论一系列关于3纳米制程芯片的相关事宜。
据悉,英特尔之所以如此着急与台积电达成合作,是为了给台积电留出安排生产计划的时间,从而确保台积电能够在满足iPhone生产芯片,并同时满足英特尔的处理器订单。
台积电一直以来都是苹果大的芯片供应商,有消息称其已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片,该芯片最终可能会在2023年左右被用于Mac电脑中。
有趣的是,在此前英特尔一直坚持自行生产芯片,但近年来由于工艺差异,其芯片频繁出现功耗高且效率低的问题,促使苹果在Mac产品线上淘汰英特尔的芯片。
(原标题:英特尔计划与台积电展开合作:为在工艺上追赶苹果步伐)
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