Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线满足公司未来80%芯片需求

2021-12-12 08:18:47来源：cnBeta.COM 关键词：半导体产线半导体产业阅读量：21482

导读：Stellantis公司宣布，它打算与半导体公司富士康合作，生产一条定制的半导体生产线，该生产线将实现Stellantis公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。

　　全球半导体仍处于短缺状态，这给世界汽车行业带来了各种各样的麻烦。在本周二的公告中，Stellantis公司宣布，它打算与半导体公司富士康合作，生产一条定制的半导体生产线，该生产线将实现Stellantis公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。

　　Stellantis 的老板 Carlos Tavares 证实，这项合作将创造四个系列的半导体芯片，从 2024 年开始，这些芯片将覆盖 Stellantis 家族中所有品牌总需求的 80% 左右。除此之外，Stellantis 计划向其他制造商提供这些新芯片。

　　目前，这两家公司只发布了一份不具约束力的谅解备忘录来建立合作关系。不过，考虑到这不是Stellantis和富士康的第一次合作，我们希望事情的进展不会有太多的麻烦。

　　汽车制造商 Stellantis 在公告中还公布了其软件战略，计划到2026年通过软件支持的产品供应和订阅服务获得约40亿欧元(45亿美元)的额外年收入，到2030年获得约200亿欧元(合230亿美元)的额外年收入。该公司在展示其长期软件战略时表示，到2030年，街道上的联网汽车有望从目前的1200万辆增至3400万辆。

　　(原标题：Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线满足公司未来80%芯片需求)

上一篇：百度飞桨开源框架v2.2重磅亮相：降门槛降成本让AI“触手可得”

下一篇：北航教授掌舵，高温膜燃料电池企业海得利兹获数千万元天使轮投资

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

东芝投建新晶圆厂，功率半导体产能将翻倍！
截至目前，东芝通过提高200毫米(8吋)晶圆生产线的产能，并将300毫米(12吋)生产线投产时间从2023财年上半年提前至2022财年下半年，满足持续扩产需求。
半导体半导体产业
2022-02-10 13:24:53
进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂
俄亥俄州的晶圆厂具体细节还没有公布，但考虑到至少3年的建设周期，量产要到2025年了。
半导体新工厂半导体产业
2022-01-21 14:27:10
年度盘点：2021国内半导体产业十大事件
在大势所趋的情况下，国内的半导体产业即使面临重重挑战，依旧得到了充足的发展。
半导体产业芯片制造
2022-01-19 16:39:51
武汉市半导体产业创新发展2022年重点
武汉经开区管委会，市发改委、市经信局推进高端半导体光刻材料及电子溶剂、电子新材料产业园建设。
半导体产业
2022-01-19 14:55:27
540MHz创全球纪录！中国实现硅基半导体自旋量子比特的超快操控
硅基半导体自旋量子比特以长量子退相干时间和高操控保真度、与现代半导体工艺技术兼容的高可扩展性，成为量子计算研究的核心方向之一。
硅基半导体半导体产业
2022-01-18 09:21:08
支持语音播放！比亚迪半导体推出四合一锁控MCU：高集成、低功耗
据介绍，该款“四合一”MCU芯片可集成并实现四大功能：MCU主控、RFID智能卡检测、Touch-Key触摸按键及语音播放。
半导体半导体产业
2022-01-17 15:54:27

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。