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早新闻:我国新能源汽车连续7年全球第一……

2022-01-13 09:00:51来源:智能制造网综合 关键词:能源汽车阅读量:47340

导读:2022年1月13日,智能制造网为您带来近日的资讯:吉利、腾讯等四方联手共建智能网联汽车安全体系;预计全球芯片商今年设备支出将再增10%……
  智能早新闻,尽览天下事。2022年1月13日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
 
  【热点关注】
 
  吉利、腾讯等四方联手共建智能网联汽车安全体系
 
  近日,吉利汽车研究院、腾讯云、中汽数据和安恒信息联合签署车联网网络安全实验室战略合作框架,四方将在车联网网络安全领域展开全方位合作,共建智能网联汽车安全运营体系。
 
  预计全球芯片商今年设备支出将再增10%
 
  1月12日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,在2021年大幅增长之后,全球芯片厂商今年在设备方面的支出将继续增加,预计同比增长10%。具体而言,研究机构是预计全球芯片厂商今年在设备方面的支出,将超过980亿美元,创下新高。
 
  工信部:2021年我国新能源汽车发展领跑全球
 
  1月12日,工信部发文表示:2021年,我国新能源汽车销售完成352.1万辆,同比增长1.6倍,连续7年位居全球第一;搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到20%。
 
  国家制造强国建设战略咨询委员会智能制造专家委员会成立
 
  近日,据工信部通知,为落实《“十四五”智能制造发展规划》,加强智能制造前瞻性和战略性问题研究,提升研究水平和支撑能力,决定成立国家制造强国建设战略咨询委员会智能制造专家委员会。
 
  【企业焦点】
 
  Rotex完成数千万元A轮融资
 
  对柔性生物电子技术有着多年研究打磨的柔电芯云(珠海)科技有限公司(简称Rotex)已于近日获得数千万元A轮融资。本轮融资由雅惠投资领投,高瓴投资、海南满高、海莱新创跟投,探针资本担任独家财务顾问。
 
  移芯通信完成10亿元C轮融资
 
  1月12日,移芯通信正式宣布完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投,凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投,老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。
 
  三星与京东开展战略合作
 
  1月12日晚,京东、三星官方宣布,双方正式签署2022年战略合作协议。双方将在产品、营销、用户运营、全渠道、服务等方面,加速推进五大类、十五个重点项目,通过优势互补,全方位提升三星在国内手机市场的销量、销售额和市场影响力。
 
  华为花瓣搜索引擎PetalSearch国内上线
 
  1月12日消息,据网友爆料,华为花瓣搜索引擎PetalSearchPC端已经面向国内用户开放。整体来看,该搜索引擎设计较为清爽,且无广告。功能方面支持图片、新闻、视频、学术搜索。经测试,移动端暂时还无法正常访问。
 
  Aruba与中国电信国际有限公司达成战略合作
 
  1月12日消息,慧与科技公司旗下Aruba宣布,与中国电信国际有限公司(CTG)签署MSP(托管服务运营商)战略合作伙伴协议,Aruba的产品将纳入中国电信国际有限公司的主营产品线。协议签署后,中国电信国际有限公司正式成为Aruba的MSP战略合作伙伴,双方强强联手,帮助中国出海企业建立从边缘到云的安全架构,打造创新的数字化应用。
 
  宝钢与蔚来签订战略合作协议
 
  日前,宝钢股份与蔚来汽车在上海嘉定区的蔚来公司举行战略合作签约协议,这也正式标志着双方携手开启新征程。未来,双方将在产品、供应链、技术创新、新材料应用等方面携手共进。
 
  材华科技完成数千万元Pre-A轮融资
 
  1月12日消息,共聚功能高分子材料创新研发企业材华科技完成数千万元Pre-A轮融资,由架桥资本领投,中关村协同创新直投基金和中科院资本共同投资。本轮融资完成后,公司将进一步加大核心技术模块研究、现有工艺平台衍生应用的开发及已落地产品的量产与市场推广。
 
  华耀光电完成近4亿元Pre-IPO轮融资
 
  1月12日消息,光伏材料制造商华耀光电科技有限公司的完成近4亿元Pre-IPO轮融资,持续深化布局光伏产业。该轮融资由东海投资领投,天风天睿、银河资本等投资机构参与。此次融资将推动企业持续增加研发投入,扩充产能,稳步提高市场占有率,向行业第一梯队迈进。
 
  墨芯人工智能完成数亿元A轮融资
 
  1月12日消息,墨芯人工智能完成数亿元A轮融资,首颗芯片云端AI芯片英腾处理器ANTOUM将于2022年初推出。本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投,同威资本、华盛资本、及深圳天使母基金跟投。融资主要用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。
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