百亿级PCB项目最新进度

2022-03-30 09:33:50来源：维科网PCB 关键词：PCB 铜箔 5G通讯设备阅读量：25231

导读：项目全部建成投产后，预计带来直接工业生产产值约120 多亿元/年，带动产业链上下游结算约 300 亿元/年，预计新增税收约 6-10 亿元/年。这个全球规模最大的铜箔生产基地项目，于2021年2月24日举行开工仪式之后，项目建设的进度信息迟迟不见媒体更新。

　　由广东超华科技股份有限公司投资建设的广西玉林高端铜箔生产基地项目，主要研发生产高精度铜箔和高端覆铜板，这是目前国内规模最大的铜箔扩产项目。

　　项目落户广西玉林玉柴工业园，总投资122.6亿元，用地面积约为838亩，项目分两期进行建设，一期投资约45亿元，建设3万吨用于5G通讯设备使用的电子铜箔、年产2万吨锂电使用的铜箔和1000万张高端覆铜板，一期建设时间预计一年半。

　　在一期建设完成进入投产之后，启动二期项目，建设生产5万吨电子铜箔。项目总建设期预计长达3年。项目全部建成投产后，预计带来直接工业生产产值约120 多亿元/年，带动产业链上下游结算约 300 亿元/年，预计新增税收约 6-10 亿元/年。这个全球规模最大的铜箔生产基地项目，于2021年2月24日举行开工仪式之后，项目建设的进度信息迟迟不见媒体更新。

　　昨日晚间玉林广播电视台播报了这个项目的最新进度。广西先进装备制造城(玉林)的超华玉林年产10万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板产业基地项目建设现场一派繁忙。

　　项目负责人在玉林广播电视台采访中，透露1号厂房到14号厂房已经全部开始施工了，预计6月份进行试生产阶段。

　　目前全力攻坚3号、5号、8号厂房等，已经封顶的3号厂房正在进行室内墙体砌墙、砌体操作平台搭设、构造柱模板安装等作业，在3月底将会进行交付，上半年预计完成设备的安装调试工作。

　　超华科技成立于1999年，并于2009年9月3日在深圳证券交易所中小板挂牌上市，股票代码002288。这家企业专门从事印制电路板基材的研发、生产和销售，主要产品包括铜箔、覆铜板、半固化片、单/双面及多层线路板、覆铜板专用木浆纸等，钻孔、压合加工等工序配套设备服务也有涉及，是PCB行业内少有的具有全产业链产品布局的高新技术企业。

　　合作客户有景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业，除此之外超华科技还新拓展了瀚宇博德、联茂电子、志超科技、定颖电子、台光、宏仁等多家优质台资客户。客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。

　　2021年度超华科技预计实现归母净利润1.18亿元-1.3亿元，同比增长449.63%-505.53%；扣非净利润为1.48亿元-1.6亿元，同比增长314.85%-348.60%，每股收益为盈利0.1267元/股—0.1395元/股。

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