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台积电日本合资公司工厂周四开建计划2024年12月份出货

2022-04-21 09:47:22来源：TechWeb.com.cn 关键词：半导体芯片台积电阅读量：25200

导读：4月20日消息，据国外媒体报道，台积电日本合资公司的工厂，将在本周四正式开工建设，计划在2024年12月份开始出货。

　　4月20日消息，据国外媒体报道，台积电日本合资公司的工厂，将在本周四正式开工建设，计划在2024年12月份开始出货。

　　台积电日本合资公司的工厂在本周四动工建设，是由合资公司透露的，工厂所在地菊阳町，位于九州中心地区，工厂得到了县和町的全力支持，这也是他们敲定建厂地点的重要原因。

　　按计划，台积电日本合资公司的工厂建成之后，将有约1700名员工，包括从台积电借调的320名，索尼也将短时间从东京总部派遣200名员工。

　　台积电是在去年11月9日，正式宣布与索尼半导体解决方案公司，在日本设立合资公司的，合资公司位于熊本县，公司名称为日本先进半导体制造公司，合资公司计划投资约70亿美元建设一座工厂，建成之后采用22和28nm工艺为相关的客户代工晶圆。

　　在今年2月15日，台积电又在宣布，汽车零部件供应商电装公司，将投资他们与索尼在日本的合资公司，投资3.5亿美元，获得不超过10%的股份。

　　在宣布电装公司入股时，台积电也宣布他们在日本合资公司的工厂，将增加12/16nm工艺，工厂的投资也将增至约86亿美元，建成后的月产能，将由4万片12英寸晶圆，增至5.5万片。

　　原标题：台积电日本合资公司工厂周四开建计划2024年12月份出货

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