纵行科技联合欧洲企业，开发星地融合LPWAN芯片

2022-05-23 09:41:03来源：纵行科技关键词：芯片物联网阅读量：23700

导读：该芯片能够在低轨卫星星座和地面基站之间智能切换，并计划于2023年一季度面向全球发布。法国企业Sensing Labs及ZiFiSense Europa 团队将依托该芯片，面向全球提供星地融合网络连接服务。

　　近日，ZETA LPWAN“芯-网-云”技术提供商纵行科技宣布，将为法国卫星通信物联网运营商Kinéis，开发一款低功耗广域物联网(LPWAN)芯片。该芯片能够在低轨卫星星座和地面基站之间智能切换，并计划于2023年一季度面向全球发布。法国企业Sensing Labs及ZiFiSense Europa 团队将依托该芯片，面向全球提供星地融合网络连接服务。

　　运用Advanced M-FSK技术，该款芯片不仅能接入位于地面的ZETA网络，还能在远郊、山区、乡间公路、铁路沿线、海洋等地面网无法覆盖的区域，接入卫星物联网络并进行数据传输。同时，该芯片基于纵行科技自主研发的“DSP+ASIC”信号处理机制，实现了全球首创的“地面和空中智能双模”，可支持多种无线基带，并快速兼容在轨卫星的现有通信格式。这也将成为业界首款支持技术融合并与低轨道通信卫星直接通讯的LPWAN芯片。

　　另外，该卫星物联网芯片的设计和生产将授权给ZETA联盟的各大芯片厂商，进行广泛地合作，推出丰富的芯片型号以满足全球市场不同的客户需求。

　　Kinéis创办于2019年，由法国国家空间研究中心(CNES)和法国海事与环境监测公司(CLS)共同发起。该公司运营的卫星物联网星座的前身，是已经在轨运营40年的Argos全球定位和数据采集系统。

　　据悉，Kinéis将凭借现有的7颗在轨卫星，以及未来18个月内即将发射的25颗卫星支持该芯片。Kinéis的卫星物联网可以接收来自低功耗物联网设备的传感器信号，从而实现被监测物体的数据传输。此外，Kinéis星座还能基于接收到的数据信号，提供被监测物体的位置定位( 精度250米)。Sensing Labs将利用新芯片的技术特性，借助于Kinéis+ZETA的星地网络覆盖，为欧洲的物流、制造、食品、农业等行业提供全链路可视化的物联网解决方案。

　　该物联网芯片推出之后，将通过融合低轨道通信卫星，实现对农村、海洋、山区等区域的网络覆盖;再进一步结合城市地面、室内物联网络，即可打造一个无缝连接的LPWAN2.0物联网基础设施，进而实现泛在物联。这对于供应链跨境运输、快递流转、石油、天然气、风能、环境监测等场景的物联监测及数字化具有重要意义。

　　Kinéis CEO Alexandre Tisserant表示：

　　“ 纵行科技与Kinéis的技术集成是简化卫星物联网的重要里程碑。我们提供的全球卫星网络是对地面网络的完美补充，该芯片将降低集成与技术融合的门槛，为需要无缝连接数字化方案的企业和行业开辟了新道路。”

　　Sensing Labs CEO Yann Guiomar表示：

　　“ 与传统的地面通信技术相比，这款即将推出的卫星物联网LPWAN芯片，将构建‘卫星+地面’的新通信模式。这不仅能降低物联应用成本，还能释放出极大的商业潜力。我们对能与纵行科技和Kinéis一起推动这次革命性的创新感到自豪和兴奋。”

　　纵行科技创始人&CEO李卓群表示：

　　“ 我非常高兴能在这个尖端项目中与Kinéis和Sensing Labs合作。我们把卫星物联网与低功耗单射频芯片融合在一起，将向业界展示如何以最低成本实现‘LPWAN2.0泛在物联’的愿景。

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