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英特尔CEO：新晶圆厂设备交付时间已大幅延长

2022-05-26 08:37:07来源：TechWeb.com.cn 关键词：英特尔晶圆制造阅读量：21146

导读：5月25日消息，据国外媒体报道，在全球芯片领域，无论是高端芯片的供应，还是晶圆代工，技术领先的少数几家厂商往往占据绝大部分的市场份额，部分领域甚至被少数几家厂商完全占据。

　　5月25日消息，据国外媒体报道，本月初有外媒在报道中表示，去年年初开始的全球性芯片短缺，影响的不只是汽车、消费电子等领域，也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。

　　而芯片企业英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)，在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上，也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长，是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。

　　帕特·基辛格表示，在过去6-9个月里，芯片制造商们面临的主要问题，是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺，新晶圆厂所需设备的交付时间，也已经大幅延长。

　　在会议期间，去年开始担任英特尔CEO、肩负重现英特尔领先重任的帕特·基辛格，还表示对他们来说，当前最大的问题，其实是生产设备的交付。

　　对芯片制造商来说，各类先进的制造设备至关重要，设备交付时间的延长，也会影响到产能的扩张，尤其新工厂的投产，不利于芯片短缺状况的改善，导致影响汽车等多领域的芯片短缺持续更久。

　　对于当前仍在持续的汽车、消费电子等多领域的芯片短缺，帕特·基辛格表示芯片短缺的状况已开始改善，但仍可能再持续至少18个月。

　　原标题：英特尔CEO：新晶圆厂设备交付时间已大幅延长

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