自从2021年芯科科技(Silicon Labs)出售其汽车业务后，其全面专注于于物联网行业，不断推陈出新占据一方了SoC基础领地。
5月20日，芯科科技的中国区总经理周巍介绍了其今年一月份推出的新款BG24和MG24芯片，这款芯片是业内唯一一款支持Matter并具备AI和ML的高内存和更高安全性的物联网边缘设备SoC。目前采用40nm制程的BG24和MG24也已经正式量产。
打造物联网边缘设备无缝连接基石
芯科科技从1996年发展至今，不断明确方向并进行领域扩张，逐渐成为一家以安全、智能无线技术建立互联世界的全球领导者企业。
现推出了BG24和MG24更是兼容Matter，在智能家居、智能医疗、工业和商业等领域实现更高的连接价值。周巍表示，在今年第三季度Matter 1.0的SDK公开之后将会迎来大量可支持Matter协议的设备，而芯科科技作为Matter标准最初的七个创始者之一，在Matter标准制定的源代码贡献上已经超过了20%。
此番BG24和MG24还搭载1.5MB闪存和256KB RAM，也起到了未雨绸缪的作用，届时可随着Matter协议的公开实现支持协议产品的无缝连接的设计空间。
目前芯科科技的产品可以帮助客户把支持ZigBee协议的产品连接到Matter协议中，同时后续接入蓝牙等协议也已经在研发日程规划当中。
用于边缘的先进无线SoC
除了支持Matter协议这一重要特征，同时新款BG24和MG24 芯片在性能上也进行了很大的优化和提升。
1、首款带有AI/ML功能，用于边缘设备的芯片
BG24和MG24芯片搭载了AI/ML的硬件加速器，能把性能提高2-4倍，功耗最高能降低6倍，并且在传感器采集应用上，能提升ADC的性能，并提高传感器精度以便快速响应的需求。在音频视频采集应用上，能实现带波束成形的音频麦克风阵列，带音频前段和数字信号处理器的麦克风输入和
图像采集包括指纹读取等。
周巍表示，AI和ML应用于芯片领域可以在低功耗、低延迟、数据安全、低成本方面得到较大提升。
2、可靠的无线能力和远距离
BG24和MG24芯片拥有卓越的2.4 GHz射频性能和低功耗SoC，并支持Matter、OpenThread、Zigbee、低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、多协议等，可以更好地支持天线分集和共存。
3、为电池供电型物联网Mesh设备而优化
通过低工作电流提供更长的电池寿命，主要服务于智能家居、网关/集线器、建筑自动化、照明、便携式医疗设备、AI/ML等市场。
且基于在物联网照明领域已有探索，芯科科技的芯片具备耐高温特性，目前生产的产品全部可以支持到最高到125°，并提供各种分装模组以供选择。
4、简洁的开发人员体验
芯科科技的Simplicity Studio 5开发平台，可以快速访问开发人员资源，并且支持Linux、Mac和Windows操作系统，为开发人员提供配置应用程序、编译器、错误和验证工具、集成开发环境和命令行支持和图形硬件配置器、可视化的能量分析和数据包捕获和解码等功能。
5、最高级别的安全认证
在BG24和MG24无线SoC应用案例中，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习(AI/ML)应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault?安全保护，成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。
PSA 3级认证的Secure VaultTM是物联网设备的高级别安全认证，可为门锁、医疗设备和其他需小心部署的产品提供所需的安全性，对这类产品而言，强化设备免受外部威胁至关重要。
客户还可以利用芯科科技的定制化元件制造服务(CPMS)进行安全配置，注入用户私钥和公钥，可为Zero Trust提供唯一的身份标识，对代码进行身份验证，安全更新软件，并保护外部接口，防止会导致收入损失和品牌受损的假冒产品，追踪生产过剩和定价过高的情况，保护用户的软件IP，通过定制化身份，可用于零接触加载到整个生态系统。
写在最后
Matter被认为是消除物联网碎片化的协议发展重要里程碑，同时周巍表示Matter的出现打破了传统物联网市场封闭的枷锁，开放和互联互通成为了可能。现在越来越多技术的创新和融合，也让万物互联看到了更大的希望，并且Matter协议即将落地，包罗万象的物联网必定会百花齐放。而已经准备好的芯科科技，也将会引领物联网芯片企业开拓新的玩法，我们拭目以待。
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