周四下午，台积电(TSMC)透露了要到 2025 年将成熟与专业节点产能扩大约 50% 的计划。为实现这一目标，这家芯片代工巨头还将在中国台湾、大陆和日本地区新建大量晶圆厂。对于格罗方德(GlobalFoundries)、联电(UMC)和中芯国际(SMIC)来说，这意味着它们将面临来自台积电的激烈竞争。
对于普通人来说，光刻技术通常与生产先进的 CPU、GPU 和移动 SoC 有关。不过近年来的芯片供应链短缺，也让我们逐渐意识到了其对汽车、消费电子等诸多相邻行业的重大影响。
传统汽车已经动辄需要用到数百枚芯片，但随着智能汽车市场的爆发，预计几年后每辆汽车的芯片数量将达到了 1500 枚左右。
即使芯片代工厂普遍更追求高端制造的利润，但其它市场也无法就此被抛弃。所以过去几年，格罗方德和中芯国际也一直在增加新产能。
原标题：台积电计划到2025年将成熟与专业制程节点产能提升50%。
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