芯驰科技连续完成C+和C++轮融资，C轮融资约10亿元人民币

2026-09-21 11:24:49来源：“芯驰科技”微信公众号关键词：芯片车联网阅读量：2030

导读：9月21日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。

　　9月21日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。

　　本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。

　　值得关注的是，本轮C轮融资中，华登科技亦参与投资，体现了其对公司长期价值的充分认可。

　　作为全球半导体产业链最具影响力的投资机构之一，华登科技表示：“当前，具备产品持续放量、技术代际领先、供应链自主可控能力的企业，才是穿越周期的核心资产。芯驰科技是在智能座舱与车控MCU两大核心赛道同时登顶本土市占率第一的芯片企业，其从汽车芯片向具身智能全栈芯片的战略延伸，更让我们看到了从‘行驶智能’到‘通用智能’的广阔成长空间。华登科技坚定看好芯驰的长期价值，本轮投资正是基于对公司技术路线、量产能力与战略眼光的深度认同。”

　　在全球汽车芯片产业格局深度重构的当下，资本加注芯驰，看中的是芯驰“产品被市场持续认可、业务线为未来蓄满动能、资金为长期主义护航”的良性循环能力。

　　(声明：本文转载自第三方平台，转发此文目的在于促进信息交流，不存在盈利性目的，此文观点与本站立场无关，未经证实的信息仅供参考，不做任何投资和交易根据。如无意侵犯媒体或个人知识产权，请来电或致函告之，本站将在第一时间处理。)

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