日前，博敏电子股份有限公司为牵头，成德科技、深南电路等在内的多家单位组织成立标准制定工作组，承担《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准的起草工作。该标准已于近日被中国电子电路行业协会批准发布。并且从2022年8月23日正式实施。
埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。然而，基于新一代信息技术各领域的快速发展，印制电路板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。
针对此，为了制定埋置或嵌入铜块印制板规范以更好地适应技术的发展，为行业提供相应参考与支持显得尤为重要。日前，由博敏电子股份有限公司为牵头，成德科技、深南电路等在内的多家单位共同编制了《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》(T/CPCA 6046-2022)标准。
近日，中国电子电路行业协会批准发布《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》(T/CPCA 6046-2022)标准。该标准自2022年6月23日起发布，2022年8月23日正式实施。
笔者了解到，该标准规定了埋置或嵌入铜块印制电路板的技术要求、检验方法、质量保证、包装、标识、运输等内容，主要适用于埋置或嵌入铜块印制电路板结构和/或共性技术制成的相应的电路板提供鉴定及性能要求，为具有大功率或大流量的功率模块及传统的信号模块集成化的埋置或嵌入铜块印制电路板建立鉴定准则。
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