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在全球半导体行业下行压力下，博世(Bosch)继续大力投资半导体制造。自2010年以来，该公司已经投资了超35亿欧元，现在又追加30亿欧元，一部分用于两个芯片研发中心的建设，一部分用于扩建晶圆厂等。
具体来说，博世计划在德国罗伊特林根和德累斯顿各建设一个新的开发中心，总投资额超过 1.7 亿欧元。此外，该公司明年将在德累斯顿投资 2.5 亿欧元，扩建工厂，增加3000平方米的洁净室。与此同时，这家顶级汽车芯片供应商开始专注于新的SoC技术。
此外，该公司计划制造雷达传感器，因为它们是 360 度检测车辆周围环境所必需的，例如在自动驾驶中，体积更小，更智能，同时更具成本效益。该公司表示，它将专注于对电动汽车特别重要的芯片技术，即结构宽度在 40 至 200 nm之间的组件。
博世的另一个重点是新的半导体技术。自 2021 年底以来，博世一直在罗伊特林根生产用于电动和混合动力汽车电力电子设备的碳化硅芯片 (SiC)。依托于该技术，该公司已经能够将电动汽车的续航里程增加多达6%。对 SiC 组件的需求很高，博世的订单已满，市场继续强劲增长——平均每年增长 30%。博世已经在研究其他技术，以提高电力电子产品的效率和成本效益。
“我们正在研究开发基于氮化镓 (GaN) 的电动汽车晶体管和模块，例如已经用于笔记本电脑和智能手机充电器的晶体管和模块，”博世管理委员会主席 Stefan Hartung 说。为了在车辆中使用，这些芯片必须变得更加坚固，并且能够承受比以前更高的电压，最高可达 1200 伏。
博世计划投资 4 亿欧元，进一步扩大罗伊特林根的半导体生产。除其他外，该建筑的一个新部分正在建设中，该部分额外增加了约 3，600 平方米的洁净室面积。总体而言，罗伊特林根的洁净室面积将从目前的约 35，000 平方米增加到 2025 年底的 44，000 多平方米。
目前博世已向欧盟申请资金，支持欧洲共同利益(IPCEI)预算重要项目的投资，以推动欧洲芯片产量到2030年占全球产量的20%，目前约为8%。
在罗伊特林根，博世基于150毫米和200毫米技术的半导体工厂已经运营了50年。在德累斯顿，该公司自 2021 年以来一直在直径为 300 毫米的晶圆上制造半导体芯片。博世在罗伊特林根和德累斯顿制造的芯片包括专用集成电路(ASIC)、微机电系统(MEMS 传感器)和功率半导体。
与此同时，博世还正在马来西亚槟城从零开始建立半导体测试中心。从 2023 年开始，该公司的目标是在那里测试成品半导体芯片和传感器。
浙公网安备 33010602000006号
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