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大众旗下CARIAD将与意法半导体合作开发汽车芯片

2022-07-22 08:30:43来源：TechWeb.com.cn 关键词：汽车芯片半导体阅读量：20984

导读：近日，大众集团旗下软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议,双方将合作开发汽车芯片,并由由台积电为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。

　　7月21日消息，据国外媒体报道，大众集团旗下软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将共同为大众汽车的下一代汽车开发芯片。

　　这两家公司在当地时间周三发布的一份联合声明中表示，双方的合作针对的是基于统一和可扩展软件平台的新型大众汽车。

　　CARIAD成立于2020年，目前拥有约5000名工程师和开发人员，致力于为大众集团旗下所有汽车开发统一的软件平台和操作系统。

　　据外媒报道，CARIAD还与意法半导体达成协议，由台积电为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。该公司此举旨在提前数年确保大众集团汽车的芯片供应。

　　意法半导体表示，与其合作可使CARIAD进一步扩大其在半导体方面的专业知识，并在共同开发中获得额外的经验。

　　原标题：大众旗下CARIAD将与意法半导体合作开发汽车芯片

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