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据外媒TheElec报道，韩国元件制造商LG Innotek或将在明年宣布针对高附加值半导体倒装芯片(FC)球栅阵列(BGA)增加额外支出。
该公司在今年2月公布了一项持续到2024年4月的价值4130亿韩元的支出计划，面向其FC-BGA新事业部门。其在发表上述声明时曾表示，今后将继续分阶段进行投资。
LG Innotek表示，将把FC-BGA作为公司的增长动力，提供用于移动、服务器、PC、通信、网络、电视、汽车等领域的电路板。有人由此猜测，该公司将在年底前的一年内宣布FC-BGA的额外支出。
这是因为，LG Innotek的这项4130亿韩元投资曾被认为不足以与其竞争对手三星电机(SEMCO)相抗衡。据悉，后者曾宣布将于2021年12月在该领域投入1万亿韩元，而后又追加至1.9万亿韩元。这也意味着，首先LG Innotek就得给自己相当分量的投资，才有望在竞争中获得优势。
而且对比之下，当前LG Innotek仍然缺乏稳定的客户，其FC-BGA产品也出现了短缺，这意味着它没有必要匆忙扩大产能。此外，因为是“后来者”，它也不容易像Ibiden等竞争对手那样立即与客户公司合作进行联合投资。
英特尔(Intel)等大客户一直在与主要供应商组建合资企业，以确保足够的电路板供应。LG Innotek预计会从明年开始首次生产FC-BGA。如今随着今年第三季度进入尾声，LG Innotek在年内宣布追加投资的可能性确实比较渺茫。
浙公网安备 33010602000006号
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