日前，环旭电子举行投资者交流活动，介绍了公司明后年的业务预期，并谈及未来SIP的发展空间和发展趋势。
环旭电子表示，明年公司在non-sip的业务成长预期将继续保持良好势头，尤其是汽车电子。SiP方面，公司积极拓展新客户的业务机会，WiFi模组的出货量今年大幅成长。未来新一代通讯技术，如WiFi6E、WiFi7、6G、低轨卫星等，将极大增加智能手机(包括安卓系统)对SiP通讯模组的需求，SiP模组在手表、手环、VR/AR等智能穿戴领域的应用也将越来越普遍。因此，SiP应用即将迎来“百花齐放”的“爆发点”。
从当前整个SiP市场构成来看，大客户还是占据绝大部分的市场份额。未来几年最值得期待的应用增长会在AR/VR方面，SiP模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常适合AR/VR相关头戴和眼镜产品。环旭电子今年已有AR/VR相关的 SiP 产品少量出货。
其次，大客户以外的WiFi6、WiFi6E的需求成长很快，WiFi7模组已经在研发中。预计在2024年的下半年，WiFi7将进入大规模商用阶段，SiP模组的成本优势将体现出来，安卓手机也将带来大量新增订单需求。
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