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11月10日，国内知名芯片代工龙头华虹半导体发布了其三季度营收报告，单季销售收入再创历史新高至6.30亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%；报告期内归母净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%；毛利率为37.2%，同比增加10.1个百分点，环比增加3.6个百分点。
分地区来看，本季度华虹半导体来自中国的销售收入4.523亿美元，占销售收入总额的 71.8%，同比增长 36.5%，主要得益于 MCU、其他电源管理、智能卡芯片、NOR flash、IGBT 及超级结产品的需求增加。
美国的销售收入 8，050 万美元，同比增长 67.9%，主要得益于其他电源管理及 MCU产品的需求增加。来自亚洲的销售收入5，570 万美元，同比增长 25.8%，主要得益于逻辑及 MCU 产品的需求增加；欧洲的销售收入 3，030 万美元，同比增长 45.2%，主要得益于通用 MOSFET、智能卡芯片及 IGBT 产品的需求增加；日本的销售收入 1，110 万美元，同比增长 57.0%，主要得益于 MCU 产品的需求增加。
按技术平台划分来看，华虹嵌入式非易失性存储器销售收入 2.138 亿美元，同比增长 69.0%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加；独立式非易失性存储器销售收入 4，350 万美元，同比增长 118.6%，主要得益于 NOR flash 产品的需求增加；分立器件销售收入 1.914 亿美元，同比增长 25.0%，主要得益于 IGBT 及超级结产品的需求增加；逻辑及射频销售收入 5，910 万美元，同比下降 26.2%，主要由于 CIS 产品的需求减少；模拟与电源管理销售收入 1.218 亿美元，同比增长 71.3%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。
按工艺技术结点来看，华虹55nm 及 65nm 工艺技术节点的销售收入 7，860 万美元，同比增长 95.9%，主要得益于 NORflash、逻辑及 MCU 产品的需求增加；90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 1.417 亿美元，同比增长 71.9%，主要得益于其他电源管理、智能卡芯片及 MCU 的需求增加，部分被 CIS 产品需求减少所抵消。
0.11μm 及 0.13μm 工艺技术节点的销售收入 1.131 亿美元，同比增长 34.9%，主要得益于MCU 产品的需求增加；0.15μm 及 0.18μm 工艺技术节点的销售收入 5，460 万美元，同比增长 18.2%，主要得益于MCU 产品的需求增加；0.25μm 工艺技术节点的销售收入 350 万美元，同比下降 50.7%，主要由于 RF 产品的需求减少；0.35μm 及以上工艺技术节点的销售收入 2.385 亿美元，同比增长 24.3%，主要得益于IGBT、超级结、通用 MOSFET 及其他电源管理产品的需求增加。
按终端市场分布来看，本季度消费电子是华虹半导体的第一大终端市场，贡献销售收入4.083亿美元，占销售收入占比的64.9%，同步增长45.5%，主要得益于各个技术平台产品需求的增加。
本季度工业及汽车产品销售收入1.489亿美元同比增长 65.1%，主要得益于 MCU、IGBT、其他电源管理及智能卡芯片的需求增加。通讯产品销售收入 5，410 万美元，同比下降 18.5%，主要由于 CIS 产品需求减少，部分被MCU 及逻辑产品的需求增加所抵消。计算机产品销售收入 1，860 万美元，同比增长 30.9%，主要得益于通用 MCU 产品的需求增加。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，“华虹半导体在2022年第三季度业绩保持向好。公司各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8 英寸晶圆厂和 12 英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有成长。”
其进一步补充道：“公司将继续瞄准工业应用、汽车电子和新能源等新兴市场，立足中国、服务全球，不断在晶圆代工特色工艺领域开拓创新。并继续全速推进 12 英寸产能扩充项目，深度融合全球集成电路产业链，提高核心竞争力，为客户提供优质、可靠、高效、多元的全方位产品解决方案。”
浙公网安备 33010602000006号
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