近日，证监会披露了关于同意陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意源杰科技科创板IPO注册申请。源杰科技也成为陕西第79家A股上市公司和第12家科创板企业。
源杰科技专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。公司主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网。
目前，源杰科技实现向海信宽带、中际创旭、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块生产商供货，产品最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。
招股说明书显示，源杰半导体正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。
研发投入低于同行平均水平，全球市占率不足2％
营收方面，2019-2021年，源杰科技营业收入分别为8131.23万元、2.33亿元和2.32亿元。主营业务毛利率分别为44.93%、68.15%和65.16%。其中，2021年源杰科技主营产品2.5G激光器芯片系列、10G激光器芯片系列、25G激光器芯片系列产品营收占比分别达到42.76%、41.56%、15.62%。
在2021年营收略有下滑的情况下，源杰科技2022年一季度营收迎来大幅增长。数据显示，源杰科技今年一季度实现营业收入和净利润分别为5867.77万元和2354.15万元，同比增长50.10%和68.87%。增长原因主要在于10G 1270nm DFB激光器芯片、2.5G 1270nm DFB激光器芯片以及2.5G 1490nm DFB激光器芯片系列产品出货量实现增长。
与高速增长的营收数字相比，源杰科技的研发投入并不亮眼。2019-2021年，源杰科技研发投入金额分别为1161.92万元、1570.47万元和1849.39万元，占营业收入的比例分别为14.29%、6.73%和7.97%，低于同行业可比公司平均水平。源杰科技表示原因一方面在于公司近两年的收入增长较多，近三年营业收入的复合增长率为68.95%，使得研发投入的增速低于收入增速；另一方面原因在于公司与同行业可比公司的研发费用构成、业务范围、产品结构等存在较大差异。
目前，源杰科技在全球光芯片市场中的占比不足2%。与包括住友电工、三菱电机、马科姆(MACOM)、朗美通(Lumentum)等涉及的业务面较广的国际龙头企业相比，源杰科技的综合实力还有很大进步空间。
受益于国产化替代机遇，高速光芯片市场增长迅速
源杰科技在招股书中还提到，光芯片下游直接客户为光模块厂商，随着近年来我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显、占全球光模块市场的份额逐步提升，光芯片迎来了巨大的市场需求。
在移动通信网络市场，随着4G向5G的过渡，无线前传光模块将从10G逐渐升级到25G，电信模块将进入高速率时代。中回传将更加广泛采用长距离10km-80km的10G、25G、50G、100G、200G光模块，该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。
在数据中心市场，随着数据流量的不断增多，交换机互联速率逐步由100G向400G升级，且未来将逐渐出现800G需求。根据LightCounting的统计，预计至2025年，400G光模块市场规模将快速增长并达到18.67亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。
在对高速传输需求不断提升背景下，25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。
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