车规级模数混合芯片供应商英迪芯微完成3亿元B轮战略融资

2022-12-13 11:52:01来源：无锡高新工信关键词：半导体车载芯片阅读量：22719

导读：随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化趋势不断加速，半导体在汽车产业链中的占比越来越高。

　　12月12日，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)完成3亿元战略融资，本轮融资由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投。本轮融资完成充分体现了产业与市场对英迪芯微车规芯片研发与量产落地能力的高度认可。

　　英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的公司，产品广泛应用于中国主流合资、本土及新能源品牌车企。

　　公司基于自身车载芯片成熟IP，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，所开发的细分领域专用芯片集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块，独特的“五合一”芯片有效降低了芯片面积和功耗，提升了产品性价比，未来具有广阔的发展前景。

　　随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化趋势不断加速，半导体在汽车产业链中的占比越来越高。英迪芯微作为国内领先的车规级模数混合芯片供应商，具备优秀的自主研发能力，产品已获得国内外顶尖车企和Tier1供应商的认可和采购，未来英迪芯微将坚持技术创新，切实解决本土客户的痛点问题，快速成长为全球车规级芯片行业不可忽视的新生力量。

　　原标题：英迪芯微完成3亿元B轮战略融资

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