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当存储芯片恰逢智能汽车发展期

2022-12-20 11:37:39来源:半导体器件应用网 阅读量:21588

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导读:随着自动驾驶等级的提升,以及车载信息娱乐系统(IVI)、多摄像头视觉处理、长寿命电池和超高速5G网络的引入,车内车外数据流量大大提升,超大计算处理成为必需品,相应地大容量数据缓存(DRAM、SRAM)、存储(NAND)和其他存储(NOR Flash、EEPROM等)需求大幅增长。
  只要有数据,就离不开存储。众所周知,半导体存储器具有体积小、存储速度快等特点,可广泛应用服务器、PC、智能手机、汽车、物联网、移动存储等领域。
 
  未来,存储芯片是长期高成长的赛道。因为新型终端或应用的诞生及爆发,都会拉动数据存储需求不断增长。此前,存储器市场出现过多轮新终端或应用驱动的成长周期,如90年代PC的渗透,2000年代功能机的渗透及iPod等推出,2010 年代智能机的渗透及云计算的爆发。
 
  近几年,又受到5G手机、服务器、PC等下游需求驱动,存储芯片市场规模将快速扩张。数据显示,2020年DRAM下游市场中,计算、无线通讯、消费和工业分别占45.9%、36.5%、9.6%、4.5%,而 NAND Flash下游市场中,计算、无线通讯、消费和工业分别占54.8%、34.1%、6.1%、2.6%(注:IDC 的分类中,“计算”包含服务器和 PC,“无线通讯”包含智能手机)。智能手机5G升级,带动智能手机单机容量提升,云计算和AI发展,推动存储需求不断上行。另外,2020年至今疫情带来的工作、生活方式的转变,远程服务的诸多应用持续带动服务器需求,而平板、笔记本电脑等也因远程办公、教学需求,出货量大幅增长。下游市场发展将带动DRAM和NAND Flash快速发展。
 
  更值得注意的是,随着自动驾驶等级的提升,以及车载信息娱乐系统(IVI)、多摄像头视觉处理、长寿命电池和超高速5G网络的引入,车内车外数据流量大大提升,超大计算处理成为必需品,相应地大容量数据缓存(DRAM、SRAM)、存储(NAND)和其他存储(NOR Flash、EEPROM等)需求大幅增长。
 
  据统计,2020年全球车载存储市场规模约46亿美元,在整体存储市场占比不足5%,但成长速度较高,2016-2020年复合增速为11.4%,预计随着汽车智能化水平的提升,车载存储市场提速增长,主要体现在DRAM(尤其是新能源车用的 LPDDR)、NAND等需求高速增长,2021年车载存储市场将达到56.6亿美元,2025年增长至119.4亿美元,2021-2025年复合增速为21.0%。从结构看,车载存储市场以DRAM和NAND为主,占比分别为57%和23%,其他小类的存储芯片如NOR Flash、SRAM和EPROM/EEPROM也在车内有广泛应用。不难预测,伴随汽车智能化驱动数据存储需求增加,车载存储市场有望提速增长。
 
  此外,随着自动驾驶等级提升,用于收集车辆运行和周边环境数据的各类传感器将会越来越多,包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等,OTA(空中下载技术)、V2X(vehicle-to-everything)等网络通信功能也将产生大量数据。英特尔估计自动驾驶汽车每天将产生4000GB的数据量。即使低等级自动驾驶的车辆也需要大量车载数据存储。因为座舱IVI系统正逐步搭配更多大尺寸、高分辨率屏幕。根据中国闪存市场预测,L4、L5的汽车将配备40GB 以上的DRAM和3TB以上的NAND Flash,该配置远高于当前的智能手机。目前来看,单车DRAM和NAND Flash容量有着巨大的提升空间。
 
  从国内市场状况来看,国内存储芯片需求庞大,市场规模超全球的1/3,但自给率不足5%。根据IDC数据,中国半导体市场规模占全球份额从2005年的12.2%增至2020年的36.6%,跃居全球第一。2020年中国市场中,存储芯片(包括DRAM和NAND)市场规模为429亿美元,占中国半导体市场规模的30%,占全球存储芯片市场规模的35%。
 
  纵观日本、韩国存储芯片产业的崛起历程,产业大背景、新兴产业需求和政策扶持是存储产业发展的必要条件。当前,全球半导体产业向中国转移,中国大陆也已经建立了完善全面的电子系统产业链体系。除去PC、手机等传统消费电子场景,物联网、AI、智能车、云计算等众多新兴市场也在兴起。因此,庞大内需及新兴应用已为国产存储芯片厂商提供了发展基础,而政策扶持下的供应链国产化可为其提供助力。
 
  市场竞争格局方面,国产存储芯片厂商与国际大厂在大宗产品领域仍有差距,利基产品领域,国产化水平较高。据了解,DRAM方面,近几年制程迭代速度明显放缓,主流大厂工艺停留在 10nm+阶段,给国产厂商缩小技术代差创造了机遇。目前合肥长鑫19nm工艺已成功量产,17nm工艺即将推出。而NAND Flash方面,工艺制程演进相对缓慢,3D堆叠层数增长迅速。长江存储已于2021年实现128层3D NAND量产,相比国际大厂落后约1年时间,差距大幅缩小。同时利基型存储方面,兆易创新已成为全球第三大厂商,2021年市占率约20%,另外北京君正、东芯股份、普冉股份、聚辰股份等也在快速发展。
 
  高性能和低功耗是存储芯片当前在性能升级上的两大主要趋势。根据目前新兴应用的需求状况,预计未来存储芯片的需求将在5G、AI步入下一轮成长周期,并汽车智能化的驱动下迎来需求更大的市场增量,国内存储芯片厂商发展空间也会随着拓宽。

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