达摩院2023十大科技趋势发布生成式AI将进入应用爆发期

2023-01-11 13:51:07来源：TechWeb.com.cn 关键词：生成式AI 云计算芯片阅读量：23439

导读：近日，达摩院发布了2023十大科技趋势，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。

　　1月11日消息，今日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。

　　AI方面，达摩院预测，AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年，人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

　　云计算方面，基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 (CIPU)为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。

　　芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

　　基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

　　以下为达摩院2023十大科技趋势预测：

　　多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。

　　Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

　　存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

　　云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。

　　软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。

　　端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

　　双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。

　　计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。

　　大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

　　生成式 AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。

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