福日电子为控股子公司提供连带责任担保

2023-01-16 11:11:35来源：OFweek半导体照明网关键词：智能手机电子器件电子设备阅读量：24584

导读：具体担保期限以公司与上述两家银行签订的相关担保合同约定为准。同时授权公司董事长卞志航先生全权代表本公司签署与之有关的各项法律文件。

　　福日电子于2023年1月13日召开第七届董事会2023年第一次临时会议。因业务发展需要，同意继续为福日实业向华夏银行股份有限公司福州鼓楼支行申请综合授信提供连带责任担保，担保金额为6000万元，授信期限一年；同意公司继续为旗开电子向中国光大银行股份有限公司深圳分行申请综合授信提供连带责任担保，担保金额为1.4亿元，授信期限为一年。具体担保期限以公司与上述两家银行签订的相关担保合同约定为准。同时授权公司董事长卞志航先生全权代表本公司签署与之有关的各项法律文件。

　　1月14日，福日电子发布公告称，截止本公告披露日，公司继续为福日实业向华夏银行股份有限公司福州鼓楼支行申请授信额度提供连带责任担保，担保金额为6000万元人民币；公司继续为旗开电子向中国光大银行股份有限公司深圳分行申请授信额度提供连带责任担保，担保金额为1.4亿元。

　　上市公司累计为福日实业提供的担保余额为60388.10万元，累计为旗开电子提供的担保余额为13326.87万元。

　　截至本公告披露日，公司及子公司对合并报表范围内的子公司担保总额为55.065亿元，担保余额为247457.76万元，分别占公司2021年度经审计净资产(归属于母公司所有者权益)的189.23%、85.03%。

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