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累计总额超过100亿!这6家企业正向沪市主板IPO冲刺

2023-03-02 13:36:58来源:智能制造网整理 关键词:智能硬件数模混合芯片智能照明阅读量:47204

导读:一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业,美芯晟科技(北京)股份有限公司拟冲刺上交所科创板IPO上市。
  智能硬件制造上海龙旗科技、LED智能照明驱动芯片研发美芯晟科技、高档包装纸加工浙江金龙、高强度紧固件浙江明泰以及乳制品加工认养一头牛和中国茶叶等企业拟冲刺上交所主板IPO上市。此次这些企业累计拟投入资金总额超过100亿元。
 
  2月28日,从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业,上海龙旗科技股份有限公司(简称:上海龙旗科技)递交主板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此,该公司拟冲刺上交所主板IPO上市。
 
  上海龙旗科技公司此次拟投资项目的投资总额约为24.29亿元,拟投入募资18亿元,主要募投项目包括惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目、补充营运资金。
 
  无独有偶,一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业,美芯晟科技(北京)股份有限公司(简称:美芯晟科技)递交首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据此,该公司拟冲刺上交所科创板IPO上市。
 
  该公司本次拟投入资金总额10亿元,拟投入募集资金额10亿元,主要募投项目为LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金。
 
  同日,作为集废纸和废木纤维利用、热电联产、生态造纸、绿色包装和物流运输于一体的资源综合利用企业,浙江金龙再生资源科技股份有限公司(简称:浙江金龙)递交首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。公司此次拟投入资金总额28.56亿元,拟投入募集资金额21.97亿元,主要募投项目为年产100万吨环保再生高档包装纸项目、偿还银行贷款。
 
  2月28日,浙江明泰控股发展股份有限公司(简称:浙江明泰)递交首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。该公司此次拟投入资金总额9.48亿元,拟投入募集资金额9.20亿元,主要募投项目为日泰汽车标准件研发生产项目(一期)、年新增33000吨汽车异型高强度紧固件生产项目(一期)、日泰(上海)汽车标准件有限公司新材料紧固件研发中心建设项目。
 
  认养一头牛控股集团股份有限公司(简称:认养一头牛)递交主板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。据悉,认养一头牛此次拟投资项目的投资总额约为18.51亿元,拟投入募资约18.51亿元,主要募投项目包括海勃日戈智慧牧场建设项目、品牌建设营销推广项目、信息系统升级改造项目、补充公司运营资金。
 
  中国茶叶股份有限公司(简称:中国茶叶)递交主板首次公开发行股票招股说明书。该公司拟冲刺上交所主板IPO上市,此次拟发行不超过9375万股,全部为新股。该公司计划投资项目的投资总额约为11.4亿元,拟投入募资约11.4亿元,主要募投项目包括云南普洱茶产能建设项目、营销网络及品牌建设项目、补充流动资金项目......
 
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