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两会“芯”声，加速集成电路发展
作为现代化电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”和”芯片“在全国两会时光中热度不断，众多”芯“声释放出国家战略与产业信号。
国务院副总理刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用；工业和信息化部副部长辛国斌强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用；国资委主任张玉卓直言，加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。
来自中芯国际、飞腾、寒武纪、徐州博康等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单，各代表围绕国产CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等议题建言献策。
用“芯”布局，我国希望通过增强本土的硬科技技术能力来提升自身实力，以实现自给自足并保持对外部的竞争力。为进一步助推半导体行业发展，强化”芯“生态互动交流，第五届全球半导体产业(重庆)博览会(以下简称 GSIE 2023)将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举办。
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迎“芯”机 ，合力下好“先手棋”
面对全球半导体产业变革创新与战略机遇，GSIE 2023迎风而行，携手产官学研权威组织，合力下好“先手棋”，加快半导体行业国产化步伐，助力领军型龙头企业拓展市场、技术创新。
GSIE 2023作为西部专业半导体盛会，得到了中国电子学会、中国汽车工业学会、重庆市经济和信息化委员会的大力支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会六大主办单位联合主办，打造川渝半导体产业对话世界的芯窗口和策源地。
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“展览+论坛”聚焦热点，汇聚龙头大咖
GSIE 2023以“集智创芯 共塑未来”为主题，涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源及综合展区(政府、产业园、投资金融机构等)”等9大主题展览展示，促进半导体全产业藕合发展升级。届时，博览会预计展出面积25000㎡，将吸引350家知名企业展出分享新产品新技术。
同期举办第五届未来半导体发展大会，搭建深度互动平台，汇聚行业热点、覆盖产业链交流，展会同步深度交流，大会以其重量级嘉宾、全方位热点议题、专业性技术分享研讨，已成为博览会的焦点活动。
第五届未来半导体产业发展大会
时间：2023年5月10-11日
地点：重庆国际博览中心
●主论坛
●政府招商推介会
●先进封装测试论坛
●集成电路设计论坛
●“宽禁带半导体材料与器件”专委会成立大会&半导体创新材料论坛
●高性能电源&电动车技术发展论坛
●智能芯片论坛
●全国(成渝)半导体产业投资峰会
最终议程以现场公布为准
04
“芯”推广，线上与线下并进
GSIE深耕行业，始终致力于为展商营造良好的参展氛围，组委会不断整合行业优质资源，同时全面升级展会的宣传推广工作，以线上融媒体覆盖专业人群，以线下走访交流邀约精准企业，保障参展参会实际体验效益，全面提高现场企业互动交流度与合作成交率。
组委会与100余家行业权威媒体合作，对展会资讯进行全年推广报道，曝光量预计突破千万人次。通过公众号、、小程序等自媒体宣传推广，助力企业品牌曝光！
阳春三月，GSIE下好“先手棋”全力助推行业、企业复苏，加速企业步入发展快车道，快速抢占"芯"机，2023年5月10-12日，重庆国际博览中心期待与您相遇！
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