中科意创完成数千万A＋轮融资

2023-03-21 13:26:10来源：盖世汽车关键词：半导体封装智能汽车阅读量：22578

导读：近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创宣布完成数千万元A 轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。

　　据创新工场官方微信公布，近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。

　　资料显示，中科意创由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院和创始团队发起设立，仅成立两年，已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。

　　目前，中科意创聚焦汽车功率半导体和功能安全两大产品方向，采用“系统牵引芯片，芯片支撑系统”的独特模式，重点布局第三代半导体SiC功率模块以及系统应用，已基于STPAK封装的SiC模块搭建国内第一条模块模组银烧结产线，并且获得超亿元订单。

　　中科意创表示，自成立以来，公司与汽车半导体企业——意法半导体共同建立了国内唯一一个智能汽车联合实验室，与易特驰汽车技术共建“汽车电子软件平台联合实验室”，成功研发国内首台ASIL-D最高功能安全等级的SiC电机控制器，并获得了国内首张ASIL-D产品认证证书。

　　投资方创新工场合伙人熊昊博士则认为，800V是解决新能源汽车充电问题和里程焦虑的刚需和必然发展趋势，中科意创所着力的第三代半导体碳化硅技术功率模块和系统应用正是800V核心材料体系。

　　原标题：中科意创完成数千万A+轮融资创新工场独家投资

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