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截止3月27日，珏芯微、钛方科技、京创先进、亚科鸿禹、芯华章、利普思半导体、芯翼信息、赛昉科技、新声半导体完成战略轮融资，或B+轮融资，或A轮融资，或Pre-B轮融资，或C轮融资，或A+ 和 A++ 轮......
据公开的数据显示，珏芯微、钛方科技、亚科鸿禹、利普思半导体、芯翼信息、新声半导体都获得上亿元的融资，而京创先进、芯华章、赛昉科技未明确透露融资多少。而赛昉科技凭借着突出的综合实力，成功获得百度的战略投资。
珏芯微——
完成数亿元融资
3月3日消息，浙江珏芯微电子有限公司(简称：珏芯微)宣布完成数亿元融资。此轮融资由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投，国家科技成果转化引导基金、凌云光技术股份有限公司、湖南迪策投资等国内投资机构和上市公司跟投。
本轮所融资金将主要用于扩充芯片制造产能的设备采购、航天专用高端探测器的研制、以及面向国际出口市场的产业化推广。
钛方科技——
完成超亿元战略轮融资
3月3日消息，北京钛方科技有限责任公司(简称“钛方科技”)宣布完成新一轮超亿元战略轮融资，投资方为联想创投、海康威视和北斗海松。该轮融资清科创业旗下清科资本担任独家融资顾问。
据了解，该企业此次融资将主要用于持续加大研发投入和项目量产准备，构建完善的AI第三感智能触觉感知产品矩阵，为客户提供功能更强大、体验更好的解决方案，引领汽车与消费电子向智能触觉感知和智能交互方向迈进，促进平台型技术在各领域创造更大价值。
京创先进——
完成B+轮融资
3月8日消息，近日江苏京创先进电子科技有限公司(简称“京创先进”)完成B+轮融资。该轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。公司此次融资将主要助力新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充，及市场推广和品牌建设等。
据说，京创先进正在“十年磨一剑”全面“修炼己身”，旨在未来能为更多客户创造更大价值，让半导体精密切、磨、抛设备的自主创新进程更快、更稳。
亚科鸿禹——
完成超亿元A轮融资
EDA作为芯片投资的热点赛道，近期多家国产EDA企业获得了融资。结合多省市发布的鼓励EDA产业发展政策，国产EDA正迎来全面利好的发展环境。
3月11日消息，数字电路设计仿真验证EDA工具及解决方案供应商亚科鸿禹完成超亿元A轮融资，由华大九天领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投。
芯华章——
成功获得战略投资
3月15日消息，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章获中信科5G基金战略投资。此轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商，致力于集成电路电子自动化领域，可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件等产品。
利普思半导体——
完成逾亿元Pre-B轮融资
3月17日消息，高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。此轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
芯翼信息——
完成3亿元C轮融资
蜂窝物联通讯SoC的性能决定了物联设备能否大规模从零到一连接上网，是助推万物互联时代的重要引擎。
3月17日消息，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。该轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。
赛昉科技——
完成新一轮融资
3月23日消息，赛昉科技正式宣布完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资，云岫资本担任独家财务顾问。此前，赛昉科技已累计完成超过10亿元融资，融资总额为国内RISC-V领域前位。依托突出的综合实力，赛昉科技获得百度的战略投资。
新声半导体——
完成共逾3亿元融资
日前，国产滤波器公司新声半导体宣布完成 A+ 和 A++ 轮共逾3亿元融资，由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投，智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金控等跟投。该轮融资将主要用于 BAW 和 TCSAW 全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。
据介绍，新声半导体聚焦于5G通信射频前端芯片滤波器及模组的研发与销售。目前，企业已实现超40款不同规格中高端滤波器产品的成功流片和量产。
友情提示：文章内容仅供参考，不构成投资建议。
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