曾获华为哈勃投资，这家半导体设备厂商创业板IPO成功过会

2023-04-17 13:50:00来源：OFweek光通讯网关键词：分选机半导体设备阅读量：24191

导读：本次IPO，矽电股份拟募集资金5.56亿元，募集资金拟投资于探针台研发及产业基地建设项目、补充流动资金、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目。

　　据深交所公告，深交所上市审核委员会于4月13日召开2023年第21次审议会议，审议结果显示，矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首发获通过创业板IPO成功过会，准备在深交所上市。

　　本次IPO，矽电股份拟募集资金5.56亿元，募集资金拟投资于探针台研发及产业基地建设项目、补充流动资金、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目。

　　曾获华为哈勃投资，矽电股份探针产品已应用于光迅科技等厂商

　　矽电股份前身为深圳市矽电半导体设备有限公司，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。据悉，华为哈勃曾于2021年12月投资入股，获得矽电股份4%的股权。

　　据招股书显示，矽电股份自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业，产品广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容(MLCC)等功率器件，声表面波器件(SAW)等模拟及数模混合芯片，Mini/Micro LED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。

　　探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测环节，也应用于设计验证和成品测试环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。

　　目前，矽电股份探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。

　　市场份额排名第四，矽电股份营收利润逐年增加

　　作为中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，矽电股份在2019年就占据了中国大陆探针台设备市场13%的市场份额，市场份额排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。

　　2019-2021年，公司营业收入分别为9331.73万元、1.88亿元和3.99亿元，三年复合增长率为106.82%，实现了快速增长；公司净利润分别为528.38万元、3285.38万元和9603.97万元，三年复合增长率率为326.34%，净利润亦呈现增长趋势；研发费用金额分别为1648.59万元、2373.51万元和3816.03万元，三年的复合增长率达52.14%，保持在较高水平。

　　产品方面，矽电股份主要产品探针测试设备已全面覆盖4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸晶圆规格。公司主要应用于光电器件检测的晶粒探针台在晶粒检测领域具有一定的技术领先性和量产能力，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机，测试光电性能，具有速度快，稼动率高，自动化程度高的性能特点。国内光电行业的龙头企业均为公司客户，如三安光电、华灿光电、兆驰股份、乾照光电等。

　　近年来，随着智能设备的应用场景不断拓宽，显示终端数量逐年增加，加之Mini/Micro LED投入应用，尤其是使用RGB的Mini LED灯珠直接作为像素显示的直显技术使用提上日程，带来了巨量的光通信器件、光显示器件、光照明器件需求，利好半导体测试设备，公司晶粒探针台的销售规模因此呈上升趋势，近三年销售收入分别达到5699.90万元、1.11亿元和2.54亿元。

　　产业转移加快，我国半导体设备市场迎来重大发展机遇

　　受益于强有力的国家战略支持，密集的资本和人才投入，以及全球半导体产业第三次转移，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。

　　据SEMI统计，全球半导体设备市场规模在2021年已达1026亿美元，其中中国大陆半导体设备销售规模已由2013年的33.70亿美元增长至2021年的296.20亿美元，年复合增长率31.22%，高于全球半导体设备销售规模增速。同时，中国大陆半导体设备市场规模在全球市场中的占比也逐年攀升，由2013年的10.60%增长至2021年的28.87%。

　　与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口，目前，全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占据主导地位。根据统计，截至2019年，东京精密、东京电子、旺矽科技、惠特科技市场占比分别为46%、27%、10%、4%，而矽电股份占全球半导体市场份额仅为3%。

　　不过，随着新能源汽车、AI、5G通讯、物联网及显示屏行业的快速发展，国内半导体企业整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，核心技术水平不断取得突破，涌现出了一大批优秀的半导体设备制造企业。

　　目前来看，半导体产业经历了从美国到日本再到韩国、中国台湾的转移，目前正在经历向中国大陆的第三次转移，我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，半导体设备已出现较为明显的国产化需求及趋势。据SEMI报告，2017至2020年全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。未来，新增产能仍将有相当一部分在境内建设，这为国产半导体设备厂商提供了良好的机遇。

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