耗资300亿日元，三星电子将在日本设立芯片开发中心

2023-05-15 14:40:46来源：盖世汽车关键词：半导体芯片半导体芯片阅读量：20364

导读：据外媒报道，韩国三星电子公司将在日本建立一个新的半导体芯片开发设施，以提高其技术优势，并促进与日本芯片公司的合作。

　　报道称，新工厂将位于三星电子现有的日本研发基地横滨。该设施将耗资超过300亿日元(合2.21亿美元)，其中日本政府预计将提供超过100亿日元的补贴。

　　另据称，新工厂将专注于芯片生产的后端，包括堆叠多层晶圆以提高性能和功能。三星电子希望利用日本在芯片材料和设备方面的专业知识和资源，在这一领域取得突破。新工厂将雇佣数百名工人，预计在2025年开始运营。

　　当前，日本和韩国的关系正在改善，并寻求加强两国在芯片行业和安全方面的联系与合作。

　　日本政府也一直在暗示对半导体和电池项目进行支持，试图加强这两种关键产品的供应链。今年3月，日本表示将扩大对23种尖端芯片制造技术的出口限制。日本经济产业大臣Yasutoshi Nishimura也在上月表示，日本将为八个电池项目和两个半导体项目提供补贴。

　　三星电子的主要竞争对手、全球的芯片代工制造商台积电也在日本投资，2021年在熊本县建立了一个价值2800亿日元(约合2.06亿美元)的芯片工厂。除了台积电，总部位于美国的美光科技也通过税收优惠扩大了在日本的业务。曾经是全球存储芯片市场的日本，正试图通过吸引外国企业和支持国内企业来重新夺回自己的地位。

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