众所周知，高端智能装备是国之重器，是我国制造业的重要基石。尤其是被称为国家工业“明珠”的半导体领域，实现高端智能制造至关重要。
今日(2023年7月11日)，智能制造网从“中国光谷”微信公众号获悉到，全球光模块生产厂商华工科技于近期制造出了我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备，并且在半导体激光设备领域攻克了多项中国第一。
细数华工科技近几年的研发成果，实力确实不容小觑。首套三维五轴
激光切割机、首套半导体晶圆激光切割机、首个半导体激光器芯片……这些都是华工科技的显赫战绩，助力我国突破“卡脖子”技术的国产化。
经过几十年的积累和沉淀，目前华工科技在智能制造领域的探索之路越走越远，已形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局。
晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键性工序，与传统切割方式相比，激光切割采用无接触加工的方式，可有效避免对晶体硅表面造成损伤，并且切割产品无挤压变形，具有加工精度高、效率高、品质好等特点，可大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
晶圆切割市场包括激光切割，刀片切割等类型，而说到晶圆切割激光，要从2007年开始讲起。当年，日本DISCO公司开发出一种可以用激光进行晶圆切割的设备，开辟出了一条与机械切割截然不同的新赛道。至此之后，晶圆激光切割的创新大门正式被打开。
长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以DISCO、KLA、K&S、UKAM和Ceiba等为主导。而国内企业为了满足日益增长的工业生产需求，开始积极引进全球晶圆激光切割设备。
在该赛道上，我国自主研发不断突破，涉足相关行业的上市企业还有大族激光、中国长城、迈为股份等。
如大族激光，致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，是全球的智能制造装备整体解决方案服务商。在半导体行业的设备主要包括自动晶圆激光切割、激光开槽、激光解键合设备等，致力于为生产高精度IC芯片提供专业、可靠的优质设备。
如中国长城，2020年5月，中国长城旗下子公司郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制推出了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，为我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破。
再如迈为股份，作为泛半导体领域高端装备制造商，MX-SSD2C半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成，MX-SLG1C半导体晶圆激光开槽设备已供货给下游客户。
根据Yole预测，到2027年，全球激光晶圆设备总市场将达到11.53亿美元。届时，随着我们自主研发创新技术的不断突破，我国激光晶圆设备市场份额也将进一步拓宽。
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