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上周智能驾驶领域大事如下：
多家中国智驾产业链企业亮相IAA
9月5日至10日，IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会(以下简称“慕尼黑国际车展”)在德国慕尼黑举行。今年慕尼黑国际车展迎来了近千家来自汽车、科技、出行等领域的企业参加，其中参展的中国整车及零部件企业较往届翻了两倍。
中国智驾供应链企业是具备代表性的群体之一。据统计，有地平线、黑芝麻智能、诺博、均胜电子、禾赛科技、亮道智能、楚航科技、商汤绝影、轻舟智航、元戎启行、亿咖通科技、加特兰微电子、北云科技等智驾产业链企业参与本次慕尼黑国际车展，从芯片、传感器到系统解决方案，大秀中国智驾“硬实力”。
小智点评：在智能驾驶领域，中国已走在全球前列的重要证据之一是本土智驾产业链的全方位发展，慕尼黑车展成为中国智驾企业技术出海的一道窗口，本土企业加速布局海外市场的时机已至。
丰田汽车重组自动驾驶和人工智能子公司
据彭博社报道，丰田汽车公司正在对其汽车技术部门Woven by Toyota(今年早些时候更名为Woven Planet Holdings)的管理进行全面改革，旨在让该部门从研发的角色转向更多地参与下一代汽车的生产。
9月7日，丰田汽车在一份声明中表示，现年52岁的James Kuffner将辞去Woven by Toyota的首席执行官一职，接替他的将是自动驾驶资深人士Hajime Kumabe，Kumabe目前是 J-QuAD Dynamics公司的负责人，该公司是丰田集团几家供应商组建的自动驾驶合资企业，于2019年创建。Kumabe将于9月30日辞去J-QuAD Dynamics的职务，并于10月1日正式接棒Kuffner。与此同时，Kuffner将被任命为丰田汽车新成立的软件开发中心Software Development Center的高级研究员，负责培训丰田未来几代的软件程序员。Software Development Center将于10月成立，负责推动丰田与软件相关的业务和开发。
小智点评：近期的一系列举措证明丰田正在加大对汽车智能化领域的关注度。作为丰田的自动驾驶和人工智能子公司，Woven的表现不尽人意，管理层重组之后，丰田能否在自动驾驶等核心技术领域取得突破，成效有待观察。
Arm公布其IPO定价，苹果向Arm IPO投资7.5亿美元
据外媒报道，软银集团旗下芯片设计公司Arm在9月5日提交给美国证券交易委员会的文件中表示，已经与苹果签署了一项延续到2040年及以后的新合作协议。此外，苹果还向Arm的首次公开募股(IPO)投资了7.5亿美元。
Arm还在9月5日公布了其IPO的定价，计划以每股47至51美元的价格出售9,550万股美国存托股票，筹资48.7亿美元。根据相关计算，这笔交易对Arm的估值最高可达545亿美元，这将成为今年美国规模最大的IPO。除苹果之外，谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、Cadence、新思科技、三星和台积电等公司均已表示有兴趣购买Arm的部分股票，成为Arm IPO的基石投资者。
小智点评：Arm不是英伟达，在这轮人工智能大潮中，其似乎处在边缘地带，Arm业务增长的速度和幅度、营收等能否支撑起其超500亿美元的估值，是个问题。而苹果、谷歌、英伟达等多家公司有兴趣成为此次发行的基石投资者，最大原因可能在于避免Arm被其他竞争者收购，毕竟Arm拥有世界上大多数智能手机计算架构背后的知识产权。
美国：将继续对华销售芯片，但不卖最顶尖的芯片
据外媒报道，9月3日，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，美国将继续向中国出售半导体计算芯片，但“永远不会向中国出售我们最顶尖的(人工智能)芯片”。
此前7月17日，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)敦促美国政府停止对华施加更多的芯片限制措施。美国半导体行业协会呼吁美国政府“不要进一步限制”对华芯片销售，并敦促政府允许“芯片行业继续进入中国市场，中国市场是世界上最大的半导体商业市场”。
小智点评：对于英伟达、高通和英特尔等芯片巨头，中国市场至关重要。美国的一系列芯片出口管制措施，实为伤人伤己之举，对其本土半导体行业的发展也必将产生不利影响。
高通将为宝马奔驰供应芯片，用于车载信息娱乐系统
美国半导体公司高通(Qualcomm)在9月5日表示，将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。高通公司在一份声明中表示，将向宝马提供用于车内语音命令的芯片。此外，该公司还将为下一代奔驰E级车型提供芯片，这款车型将于2024年在美国上市。
高通首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA车展间隙接受采访时表示，该公司预计到2026年其汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年将增至90亿美元。
小智点评：智能手机市场大幅下滑，高通作为智能手机芯片的主要供应商，深受影响。智能汽车市场是高通寻找的新的增长领域，其为信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等各种汽车功能提供芯片，汽车业务收入有望持续增长。
仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资，布局车载高速通信芯片
据盖世汽车Seeds报道，近日，南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。
仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes 芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。企查查信息显示，截至目前，仁芯科技已经累计完成3轮融资。
小智点评：汽车的智能化和网联化发展，催生了对Serdes巨大的需求，全球Serdes市场规模在未来几年内有望持续高速增长。但车载高速SerDes芯片技术门槛高，该市场主要由国际巨头垄断，仁芯科技等中国企业，正在为该领域实现国产替代添砖加瓦。
原标题:小智一周要闻丨多家中国智驾产业链企业亮相IAA；丰田汽车重组自动驾驶和人工智能子公司
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