中关村材料试验技术联盟《航天器用 CMOS图像传感器质量保证评价方法》等2项征求意见函

2023-11-09 14:54:48来源：中关村材料试验技术联盟关键词：图像传感器电子元器阅读量：33738

导读：《航天器用 CMOS图像传感器质量保证评价方法》规定了航天器用 CMOS 图像传感器质量保证工作项目、方法及相关要求，包括筛选、鉴定、破坏性物理分析、结构分析、测试要求和试验方法。

　　CMOS 图像传感器具有动态范围大、集成度高、功耗低、体积小易集成等优点，广泛应用于手机、汽车、自动化等领域，特别是在航空航天领域也有广泛应用，如星船监视、星敏感器、天基监视、深空探测、空间辐射探测等都会用到 CMOS 图像传感器。

　　目前国内尚无针对 CMOS 图像传感器航天应用质量保证的相关标准，因此有必要针对航天型号对 CMOS 图像传感器的性能及可靠性需求，制定航天器用 CMOS 图像传感器质量保证通评价方法的标准，用于指导承制方或使用方对 CMOS 图像传感器进行质量保证工作

　　中国材料与试验团体标准化委员会决定对《航天器用 CMOS图像传感器质量保证评价方法》、《航空发动机用高精度GH4169合金冷轧薄板》团体标准征求意见稿公开广泛征求意见。

　　《航天器用 CMOS图像传感器质量保证评价方法》规定了航天器用 CMOS 图像传感器质量保证工作项目、方法及相关要求，包括筛选、鉴定、破坏性物理分析、结构分析、测试要求和试验方法，适用于针对航天器用带封装结构(密封和非密封)的 CMOS 图像传感器组件或模块。

　　下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

　　GJB 7951-2012 电荷耦合成像器件测试方法

　　GJB 546B-2011 电子元器件质量保证大纲

　　GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序

　　GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范

　　GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法

　　GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范标准

　　GJB 5968-2007 电荷耦合成像器件通用规范

　　EMVA1288 R3.1 CMOS图像传感器测试方法

　　GB/T 41032-2021 宇航用元器件结构分析通用指南

　　GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量(AQL)检索的逐批检验抽样计划

　　QJ 2630.1-1994 航天器组件空间环境试验方法第1部分：热真空试验

上一篇：人形机器人从“理想”照进“现实”，到2030年我国市场规模有望达约8700亿元

下一篇：碳达峰碳中和典型案例：“建筑陶瓷工业窑炉氨燃烧（零碳燃料）技术”

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

选对图像传感器，AI工业内窥镜检测效率倍增！
作为工业内窥镜的核心部件，图像传感器负责将光线转化为电信号，供计算机系统深入解析。当前主流的图像传感器主要分为金属氧化物半导体(CMOS)和电荷耦合器件(CCD)。
图像传感器工业内窥镜检测
2025-01-26 09:58:30
超过200亿颗图像传感器！索尼CIS出货量新突破
据媒体报道，索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi在接受采访时称，索尼迄今已经出货了超过200亿颗图像传感器。
索尼CIS出货量图像传感器
2024-12-20 08:09:35
全流程国产化！思特威SC585XS高端手机CMOS发布
近日，国产CMOS供应商思特威推出了全新的高端手机应用图像传感器新品——SC585XS。SC585XS实现了从设计、制造到量产的全流程国产化，兼具高性能与成本优势，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

思特威图像传感器
2024-11-29 09:49:59
一周趣评：三星或成苹果新CIS供应商；本土邮轮异军突起
大家好，欢迎来到《一周趣评》。2024年7月22日-7月28日，CMOS 图像传感器、开源大模型、大型邮轮、AI 芯片等领域都呈现出了哪些有趣动态和精彩故事呢？我们一起来看一看吧！
图像传感器开源大模型
2024-07-29 17:45:00
誓要重振半导体！8家日企狂投5万亿日元
索尼、三菱电机等8家日本主要半导体厂商，计划在2029年前向功率半导体、传感器及逻辑半导体等关键技术领域投资5万亿日元(约合人民币2258亿元)，以重振日本在全球半导体市场的竞争力。
日本半导体图像传感器
2024-07-09 13:44:47
瑞银证券：高端手机图像传感器和射频前端国产化率提高很快
瑞银证券预计，智能手机今年全球行业增长率将近3%，明年增长率在2%。相应的半导体市场会有更高速度的增长。
手机芯片图像传感器半导体
2024-05-27 10:11:08

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。