“演讲嘉宾全球招募中”
寻找发光的企业和大咖
第六届未来半导体产业发展大会
2024年5月7-8日 重庆国际博览中心
生而用“芯”→大会深层行业意义
在过去的20年里，全球半导体供应链的形成和发展得益于“政府默许、产业自发”的机制。然而，目前半导体产业的全球化进程正在中断，这使得建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战，同时也迎来重大机遇。
在这样的背景下，中国半导体企业必须自立自强，打开以产品为中心的产业发展模式，注重提升企业的创新能力，这并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放。大会始终紧跟国家战略，为企业搭建产学研用一体深度互动平台。
由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的大会已在重庆连续举办五届，历年汇聚行业大咖为半导体产业发展建言献策。大会的深层宏观意义在于推动半导体产业的全球化进程，促进半导体产业的合作与发展，提升企业的创新能力和竞争力，以适应新的全球化趋势；具体到深入推动成渝集成电路产业集群建设，形成产业生态交流长效机制。
因此，作为行业翘楚的你怎能错过此次盛会呢，期待您与行业大咖共同开启中国半导体崛起探索之旅。
1+N论坛→让同行听见您的芯声
本届大会设置1场主论坛和多场分论坛，重点聚焦“先进封测技术、IC设计、半导体设备、半导体创新材料、汽车智能网联、
功率器件”等热点话题。目前，技术主题演讲正在火热报名中，如果你希望成为半导体产业建设的重要力量，并让自己的技术创新成果和最佳实践被行业广泛认可，与业内专家深入探讨产业跃迁路径，欢迎报名参与演讲分享，大会日程如下，议程方向可供参考：
2024年5月7日
01 第六届未来半导体产业发展大会(主论坛)
“十四五”半导体产业发展趋势及应对策略·品牌自主创新的机遇与挑战
AI芯片疑难及解决方案
国内半导体原创性引领性科技攻关
半导体行业解决方案实践分享
6G发展推动半导体行业革新
02 集成电路设计论坛
集成电路产业现状与竞争格局分析
人工智能时代EDA解决方案
物性故障分析系统提升芯片生产良率
极大规模集成电路的工艺集成技术方向
芯片异构集成技术助力芯片产业
IC产业创新生态应用
自主可控的国产化集成电路设计方案
03 半导体设备论坛
中国及重庆市半导体设备发展趋势、新路径
芯片装备制造业的机遇与挑战
半导体生产线智能制造整体解决方案
先进半导体设备驱动数字化时代
中端制造企业如何培育半导体供应链
2024年5月8日
04 功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
国内碳化硅功率器件研究进展
功率半导体器件市场、技术创新及应用
碳化硅产业发展机遇和挑战
ALD在功率化合物半导体领域的技术新突破
先化合物半导体外延高量产技术演进
InP产业动态与未来发展趋势
化合物半导体高效赋能功率电子产业
05 封装测试论坛
先进封测产业新布局
小芯片封装技术的挑战与机遇
开启新时代先进封装技术引擎
晶圆级先进封装技术突破和应用
先进封装工艺设计
创新面板封装技术
先进封测6G产品应用及挑战
06 半导体与智能网联汽车技术创新论坛
智能网联赋能汽车品牌全球化
能源革命和汽车革命助推碳中和
汽车网络安全软件经典案例
汽车仿真软件赋能产业创新
全新一代车规级MCU进阶路线
07 电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会
领导致辞
新入会单位情况介绍及授牌仪式
通报及表彰
新入会单位代表发言
高校、企业主题技术演讲报告
08 AI+人工智能制造论坛
边缘计算在AI制造中的探索应用
智能制造路线与落地方案
AGV技术创新升级
绿色制造关键技术与未来趋势
新一代技术之下的智能制造经典案例
工业互联网与AI协同发展
09 成渝半导体产业供需交流会
新产品、新技术、解决方案分享
精准企业产线需求发布
供需交流与对接
洽谈与现场签约
专家面对面互动及指导解疑
10 2024半导体材料与电子元器件发展论坛
电子元器件的技术与设备应用
半导体材料与器件及产业发展
大会日程以最新发布为准，包括不限于以上议题方向，每个论坛征集5-8家，可根据企业自身优势和相关创新技术制定演讲主题。
发光机会来了→演讲嘉宾优享权益
演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友；
20分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度；
进入大会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源；
获赠GSIE特别定制礼品一份及大会全套资料；
同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果；
可持续享受大会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。
赞助及现场广告宣传机会
欢迎业界专家们踊跃自荐或推荐~同时也欢迎相关半导体活动入驻第六届未来半导体产业发展大会，深度合作可联系大会组委会。
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