当前位置：智能制造网资讯中心企业动态

台积电3nm客户新增高通、联发科：明年月产能达10万片

2023-11-23 13:51:43来源：快科技关键词：3nm工艺芯片制造阅读量：24261

导读：据相关媒体报道，由于高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm(N3E)制程，台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。

　　11月23日消息，据相关媒体报道，由于高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm(N3E)制程，台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。

　　台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首个3nm节点，目前已经量产，苹果A17 Pro芯片所使用的就是N3B工艺。

　　据了解，每片3nm晶圆的价格接近2万美元(约合14.3万元人民币)，而其良率仅为55%，只有苹果愿意且有能力支付这样的价格。

　　相对而言，第一代3nm N3B成本高、良率低，而N3E良率高、成本低，但性能会略低于N3B。

　　不过对于苹果而言，芯片性能在很大程度上要优先于成本的，因此才会选择N3B工艺，而高通和联发科则需要在成本和性能间做出平衡，因此选择更加成熟的N3E工艺。

　　此外，根据之前媒体报道的台积电与苹果间协议，台积电为苹果承担3nm芯片的缺陷成本，该费用或高达几十亿美元。

　　同时，台积电的3nm技术也将独家供应苹果“约一年”时间，之后才开放产能给其他客户。

　　成本问题再加上协议的影响，因此高通和联发科要到2024年才能采用3nm工艺，其下一代期间芯片骁龙8 Gen4和天玑8400预计将会采用N3E工艺。

上一篇：2023年10月玻璃纤维及制品进出口量延续三季度同比增长趋势

下一篇：国机集团总承包艾尔达芙拉PV2太阳能电站全面竣工

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

意法半导体加码中国！40nm MCU将由华虹代工：华虹回应情况属实
欧洲芯片制造商意法半导体(ST)日前宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划2025年底在中国本土生产40nm MCU。
芯片制造意法半导体华虹
2024-11-23 09:25:52
高通向英特尔提出收购要约
高通是智能手机芯片的主要供应商，是苹果iPhone最重要的供应商之一。
芯片制造
2024-09-23 11:02:28
早报|英特尔或被高通收购；华为全球创新产品发布会
9月19日，华为全球创新产品发布会在巴塞罗那圣乔治宫举行；近日，全球领先的芯片制造商高通公司向竞争对手英特尔提出了收购计划，此举若成，将有望成为近年来规模最大、影响最为深远的科技并购案之一......
华为芯片制造
2024-09-23 10:16:19
亚马逊拟收购芯片制造和AI模型压缩厂商Perceive 已达成协议
虽然达成的是资产购买协议，但亚马逊从Xperi手中收购Perceive，也要满足一定的条件，包括特定的监管条件，他们是计划在今年年底前完成相关的交易。
芯片制造AI模型压缩
2024-08-21 08:57:24
宣布全球裁员后，欧洲芯片巨头英飞凌4.6亿出售两家后端制造工厂
欧洲芯片巨头英飞凌在宣布全球裁员1400人后，完成了菲律宾甲米地和韩国天安两家后端制造工厂的出售。
英飞凌芯片制造
2024-08-07 09:23:34
曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段：台积电代工
谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。
芯片制造3nm工艺制程
2024-07-05 10:58:47

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。