据行业分析公司LightCounting的最新数据显示，光通信集成电路(IC)芯片组市场预计将从2022年到2028年以18%的复合年增长率(CAGR)增长，总销售额将从2022年的约26亿美元增长到近70亿美元。
LightCounting指出，以太网和密集波分复用(DWDM)占据了市场的大部分份额，并指出，由于400ZR/ZR+收发器的首批大批量出货，DWDM芯片组的销量在2022年“大幅”增长。
包括800ZR在内的600G和更高速度DWDM模块的销售预计也将增长更快，预计到2028年将占该细分市场的50%以上。
在过去的一个月中，Ciena、富士通、Infinera和诺基亚都发布了新的数字信号
处理器(DSP)，能够支持每波长1.2Tb/s或1.6Tb/s的相干DWDM模块。LightCounting表示，华为和中兴在MWC 2023上也展示了类似的能力，但他们没有公开分享有关DSP和光学芯片设计的细节。
根据最新报告，PAM4 DSP的首次销售始于2017-2018年，亚马逊对400G以太网模块的需求和Meta在2021-2022年对200GbE的需求进一步推动了销售。2023-2028年，800G和1.6T以太网收发器的部署将推动PAM4 DSP芯片组的销售增长。有源光缆(AOCs)和有源电缆(AECs)也需要PAM4 DSP，并且在未来五年内需求将继续增长。
LightCounting表示：“采用无DSP共封装光学(CPO)引擎和可插拔光学(即直接驱动或线性驱动方法)将限制PAM4 DSP的销售增长。显然，博通为CPO开发的新型SerDes也能够驱动没有DSP的可插拔光收发器。虽然这仍有待验证，但它可能对市场产生非常重大的影响。我们的预测考虑到逐步采用CPO，但我们还没有估计线性驱动可插拔收发器对DSP销售的潜在影响。我们期待在OFC 2023上有许多关于线性驱动可插拔光学的公告，我们将在会议结束后很快更新这份报告。”
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